[發明專利]絕緣性膏

有效

• 申請號: 201880097960.0
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN112771629B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 堀元章弘;宮地麻代
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H01B3/00
• 分類號: H01B3/00;C08K3/36;C08K5/01;C08L101/12;H01B3/30;H01B3/46
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 陳曦;向勇

1.一種絕緣性膏，其中，其包含：

硅酮橡膠系固化性組合物，該硅酮橡膠系固化性組合物含有二氧化硅粒子C；以及

溶劑，

所述二氧化硅粒子C是經硅烷偶聯劑D進行了表面處理的二氧化硅粒子，所述硅烷偶聯劑D包含具有疏水性基團的硅烷偶聯劑及具有乙烯基的硅烷偶聯劑，

所述溶劑包含漢森溶解度參數的極性項δ_p為10MPa^1/2以下且氫鍵項δ_h為20MPa^1/2以下的第1溶劑。

2.根據權利要求1所述的絕緣性膏，其中，

所述絕緣性膏用于形成構成伸縮性配線基板的基板。

3.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

所述溶劑包含沸點為100℃以上且300℃以下的高沸點溶劑。

4.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

所述溶劑包含碳原子數為5以上且20以下的脂肪族烴。

5.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

室溫25℃條件下的所述絕緣性膏的粘度為1Pa·s以上且100Pa·s以下。

6.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

對于室溫25℃條件下的所述絕緣性膏，在將以剪切速度為1的條件測定時的粘度設為η1、將以剪切速度為5的條件測定時的粘度設為η5時，作為粘度比η1/η5的觸變指數為1.0以上且3.0以下，所述剪切速度的單位是1/s。

7.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

所述二氧化硅粒子C的含量相對于所述絕緣性膏整體為1質量％以上且50質量％以下。

8.根據權利要求1所述的絕緣性膏，其中，

所述硅酮橡膠系固化性組合物包含含乙烯基的有機聚硅氧烷A。

9.根據權利要求1所述的絕緣性膏，其中，

所述硅酮橡膠系固化性組合物還包含有機氫聚硅氧烷B。

10.根據權利要求1所述的絕緣性膏，其中，

所述硅酮橡膠系固化性組合物還包含鉑或鉑化合物E。

11.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

所述硅酮橡膠系固化性組合物的含量相對于所述絕緣性膏整體為5質量％以上且50質量％以下。

12.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

由所述絕緣性膏組成的彈性體的根據JIS K6253：1997規定的硬度計硬度A為10以上且70以下。

13.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

由所述絕緣性膏組成的彈性體的根據JIS K6251：2004測定的拉伸強度為5.0MPa以上且15MPa以下。

14.根據權利要求1或2所述的絕緣性膏，其中，

由所述絕緣性膏組成的彈性體的根據JIS K6252：2001測定的撕裂強度為25N/mm以上。