[發明專利]基板處理裝置、半導體裝置的制造方法以及程序

在審

• 申請號: 201880097796.3
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN112740358A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 加我友紀直;山本一良;林原秀元;淺井一秀
• 申請（專利權）人: 株式會社國際電氣
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 范勝杰;姚海

本發明提供一種結構，包含使基板處理系統執行由多個步驟構成的工藝制程的控制部，在工藝制程的執行中，針對滿足預先決定的收集條件的步驟，收集針對基板處理系統中的監視對象的部件的部件數據，生成表示收集到的部件數據的相關關系的相關曲線，將生成的相關曲線與預先存儲的成為基準的初始相關曲線進行比較，判定相關曲線與初始相關曲線的差量是否超過預先決定的閾值，在超過了閾值的情況下，產生警報。

技術領域

本公開涉及基板處理裝置、半導體裝置的制造方法以及程序。

背景技術

在半導體制造領域中，為了實現裝置的運轉率、生產效率的提高，而蓄積裝置的信息，使用該信息來進行裝置異常的解析、裝置的狀態監視。例如，在專利文獻1中記載了在異常解析中，使用多個監視數據來確定異常原因的技術。此外，例如，在專利文獻2中記載了在異常解析中顯示多個監視數據和事件數據的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-078271號公報

專利文獻2：國際公開第2017/168676號

發明內容

發明要解決的課題

然而，在異常解析中，即使簡單地使用多個數據，如果不依賴于各數據的相關關系的經時變化，則可能存在難以掌握的異常。

本公開的目的在于提供一種能夠防止與多個數據的相關關系的經時變化相伴的基板的不良生產，提高生產成品率的結構。

用于解決課題的手段

根據本公開的一方式，

提供一種結構，包含執行由多個步驟構成的工藝制程并使基板處理系統進行動作的控制部，

所述控制部在所述工藝制程的執行中，針對滿足預先決定的收集條件的步驟，收集針對所述基板處理系統中的監視對象的部件的部件數據，

所述控制部生成表示收集到的所述部件數據的相關關系的相關曲線，

所述控制部對生成的所述相關曲線與預先存儲的成為基準的初始相關曲線進行比較，判定所述相關曲線與所述初始相關曲線的差量是否超過預先決定的閾值，

在超過了所述閾值的情況下產生警報。

發明效果

根據本公開，可以提供一種能夠防止與多個數據的相關關系的經時變化相伴的基板的不良生產，從而提高生產成品率的技術。

附圖說明

圖1是表示一實施方式中優選使用的基板處理裝置的立體圖。

圖2是表示一實施方式中優選使用的基板處理裝置的側剖視圖。

圖3是表示一實施方式中優選使用的控制部的功能結構的圖。

圖4是表示一實施方式中優選使用的主控制器的功能結構的圖。

圖5是表示一實施方式中優選使用的、包含成為監視對象的部件的基板處理系統的結構例的圖。

圖6是表示在一實施方式中實施的工藝制程的各步驟中，對成為收集的對象的部件、部件數據的收集條件、用于生成相關數據的部件數據的計算方法進行說明的一具體例的說明圖。

圖7是表示在一實施方式中生成的相關曲線的一具體例的說明圖。

圖8是表示在一實施方式中顯示的畫面的一具體例的說明圖。

圖9是在一實施方式中利用的各傳感器信息的組合模式區分原因判定表的圖示例。