[發明專利]使用二衍射級成像的離軸照明覆蓋測量在審
| 申請號: | 201880096229.6 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN112567296A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發明(設計)人: | Y·沙立波;Y·帕斯卡維爾;V·萊溫斯基;A·瑪納森;S·埃桑巴赫;G·拉雷多;A·希爾德斯海姆 | 申請(專利權)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;G02B7/38;G01N21/47;G01N21/952 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 劉麗楠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 衍射 成像 照明 覆蓋 測量 | ||
本發明提供增強測量的準確度且能夠簡化測量過程及改進計量目標與半導體裝置之間的對應性的計量方法及工具。方法包含:以利特羅(Littrow)配置照明目標以產生包含?1衍射級及0衍射級的第一測量信號及包含+1衍射級及0衍射級的第二測量信號,其中所述第一測量信號的所述?1衍射級及所述第二測量信號的所述+1衍射級與所述照明的方向成180°衍射;執行所述第一測量信號的第一測量及所述第二測量信號的第二測量;及從所述第一測量及所述第二測量導出(若干)計量度量。任選地,反射0衍射級可經分裂以產生與所述?1及+1衍射級相互作用的分量。
本申請案要求2018年8月28日申請的第62,723,944號美國臨時專利申請案的權利,所述案的全部內容以引用的方式并入本文中。
技術領域
本發明涉及計量領域,且更特定來說,本發明涉及增強測量準確度的照明及測量配置。
背景技術
光學覆蓋測量通常歸類到以下兩個類型中的一者:成像或散射測量。在基于成像的覆蓋(IBO)中,目標的圖案并排印刷在兩個單獨層中,且在相對于光學系統的圖像平面中測量其橫向移位。在散射測量或基于衍射的覆蓋(DBO)中,來自不同層的圖案彼此上下印刷,且從堆疊的衍射級的振幅獲得覆蓋。此測量的詳細原理超出本發明的范圍。
成像技術可進一步分類為以下兩個主要配置:亮場及暗場成像。在亮場成像中,圖像由適合于系統的數值孔徑的所有衍射級構成,而在暗場成像中,0級被阻擋。暗場成像通常用于極佳圖像對比度/精確度。如先前工作中所指示,人們可通過級選擇來改進測量準確度,例如第2007143056號WIPO公開案所教示,所述案的全部內容以引用的方式并入本文中。例如,僅選擇0級及±1級導致最佳對比焦點處的經改進準確度,例如第20170146915號美國專利公開申請案所教示,所述案的全部內容以引用的方式并入本文中。可經由控制0級的振幅及相位來進一步改進此配置內的準確度及對比度,例如第20170146915號美國專利公開申請案所教示,所述案的全部內容以引用的方式并入本文中。在現有技術中,以犧牲信號振幅為代價,可通過僅選擇±1級來實現最佳結果。
發明內容
以下是提供本發明的初步理解的簡化概要。概要未必識別關鍵元件,且不限制本發明的范圍,而是僅充當以下描述的介紹。
本發明的一方面提供一種由具有照明支部及收集支部的計量工具測量計量目標的方法,所述方法包含:由所述照明支部以利特羅(Littrow)配置照明所述目標以產生包含-1衍射級及0衍射級的第一測量信號及包含+1衍射級及0衍射級的第二測量信號,其中所述第一測量信號的所述-1衍射級及所述第二測量信號的所述+1衍射級與所述照明的方向成180°衍射;由所述收集支部執行所述第一測量信號的第一測量及所述第二測量信號的第二測量;及從所述第一測量及所述第二測量導出至少一個計量度量。
本發明的一方面提供一種由具有照明支部及收集支部的計量工具測量計量目標的方法,所述方法包含:由所述照明支部照明所述目標以產生反射0衍射級及-1及+1衍射級;在所述收集支部中將所述反射0衍射級分裂成由所述-1衍射級捕獲的第一分量及由所述+1衍射級捕獲的第二分量以產生對應第一測量及第二測量;及從所述第一測量及所述第二測量導出至少一個計量度量。
以下詳細描述中闡述、可從詳細描述中推斷及/或可通過實踐本發明來學習本發明的這些、額外及/或其它方面及/或優點。
附圖說明
為更好地理解本發明的實施例且為了展示如何實現本發明的實施例,現將僅以舉例方式參考附圖,其中所有圖中的相同元件符號表示對應元件或區段。
在附圖中:
圖1是說明根據本發明的一些實施例的計量工具及目標測量方法的高級示意性框圖。
圖2是根據本發明的一些實施例的使用可變照明實施的計量工具及測量的高級示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于科磊股份有限公司,未經科磊股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880096229.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





