[發(fā)明專利]濺射靶以及濺射靶的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880093408.4 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN112119178B | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 下宿彰 | 申請(專利權(quán))人: | JX金屬株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;B22F1/12;C22C1/05;C22C19/07;C22C26/00;C22C38/00;C22C32/00 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濺射 以及 制造 方法 | ||
1.一種濺射靶,其特征在于,
具有Fe-Pt系合金相和非磁性相,
以原子數(shù)比率計含有1~50at%的C,在XRD測定中具有源自金剛石的衍射峰,在所述XRD測定中不具有源自石墨的衍射峰。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射靶,其特征在于,
Fe、Pt以及C以外的一種以上的添加元素的含量是0~20at%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濺射靶,其中,
在所述XRD測定中,在將金剛石(111)的峰強度設為Idia,將FePt(111)的峰強度設為Ifept時,峰強度比Idia/Ifept處于0.01~0.5的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濺射靶,其特征在于,
含有平均粒徑小于1μm的具有金剛石結(jié)構(gòu)的C粒子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濺射靶,其中,
相對密度是80%以上。
6.一種濺射靶,其特征在于,
包括Co-Pt系合金相和非磁性相,
以原子數(shù)比率計含有1~50at%的C,在XRD測定中具有源自金剛石的衍射峰。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的濺射靶,其特征在于,
在所述XRD測定中不具有源自石墨的衍射峰。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的濺射靶,其特征在于,
Co、Pt以及C以外的一種以上的添加元素的含量是0~15at%。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的濺射靶,其中,
在所述XRD測定中,在將金剛石(111)的峰強度設為Idia,將Co3Pt(111)的峰強度設為Icopt時,峰強度比Idia/Icopt處于0.1~1.0的范圍。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的濺射靶,其特征在于,
含有平均粒徑小于1μm的具有金剛石結(jié)構(gòu)的C粒子。
11.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的濺射靶,其中,
相對密度是80%以上。
12.一種濺射靶的制造方法,其是權(quán)利要求1所述的濺射靶的制造方法,其特征在于,包括下述工序:
將含有10~45at%的Pt且剩余部分由Fe和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的Fe-Pt系合金粉末與金剛石粉末混合,制作以原子數(shù)比率計含有1~50at%的C的混合粉末,在真空氣氛下或惰性氣體氣氛下以所述混合粉末中的金剛石不相變?yōu)槭臒Y(jié)溫度進行燒結(jié),制作燒結(jié)體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的濺射靶的制造方法,其中,
所述金剛石粉末的平均粒徑小于1μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的濺射靶的制造方法,其中,
所述燒結(jié)溫度是1000℃以下。
15.一種濺射靶的制造方法,其特征在于,包括下述工序:
將含有10~45at%的Pt且剩余部分由Co和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的Co-Pt系合金粉末與金剛石粉末混合,制作以原子數(shù)比率計含有1~50at%的C的混合粉末,在真空氣氛下或惰性氣體氣氛下以所述混合粉末中的金剛石不相變?yōu)槭臒Y(jié)溫度進行燒結(jié),制作燒結(jié)體。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的濺射靶的制造方法,其中,
所述金剛石粉末的平均粒徑小于1μm。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的濺射靶的制造方法,其中,
所述燒結(jié)溫度是1000℃以下。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





