[發明專利]包含基于球形PI的填料的石墨片聚酰亞胺膜、其制造方法及使用其制造的石墨片

有效

• 申請號: 201880090182.2
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN111836850B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 金敬洙;崔禎烈;元東榮
• 申請（專利權）人: PI尖端素材株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08L79/08;C08K3/26;C08K3/32;C08K3/30;C04B35/622;C04B35/52
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;洪欣

1.制造用于石墨片的聚酰亞胺膜的方法，包括：

(a) 將有機溶劑、二胺單體和二酐單體混合以制備第一聚酰胺酸溶液；

(b) 將無機填料和聚酰亞胺填料與所述第一聚酰胺酸溶液混合以制備第一前體組合物；

(c) 通過將所述第一前體組合物流延到支撐件上、隨后干燥所述第一前體組合物來形成凝膠膜；以及

(d) 通過所述凝膠膜的熱處理使所述第一前體組合物酰亞胺化以形成聚酰亞胺膜，

其中，在步驟(b)中，將具有線性結構的第一催化劑和具有環結構的第二催化劑進一步添加至所述第一聚酰胺酸溶液中，

所述聚酰亞胺膜衍生自包含第一聚酰胺酸的第一前體組合物，

所述聚酰亞胺膜包含可升華的無機填料和球形聚酰亞胺填料，

其中相對于100重量份的所述第一聚酰胺酸，所述無機填料以0.2重量份至0.5重量份的量存在，并且相對于100重量份的所述第一聚酰胺酸，所述聚酰亞胺填料以0.1重量份至5重量份的量存在，

其中所述無機填料具有1.5 μm至4.5 μm的平均粒徑。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一催化劑包括選自二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二乙基乙酰胺、二甲基甲酰胺(DMF)和二乙基甲酰胺(DEF)中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一催化劑是二甲基甲酰胺。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述第二催化劑是N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。

5.根據權利要求1所述的方法，其中對于聚酰胺酸中的每1摩爾酰胺酸基團，所述第一催化劑和所述第二催化劑以1.5摩爾至4.5摩爾的總量添加。

6.根據權利要求1所述的方法，其中基于所述第一催化劑和所述第二催化劑的總量，所述第二催化劑以10 mol%至30 mol%的量存在。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(b)中，將脫水試劑和酰亞胺化試劑進一步添加至所述第一聚酰胺酸溶液中。