[發明專利]具有得到改進的電接觸的線路基座裝置有效
| 申請號： | 201880087474.0 | 申請日： | 2018-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN111602237B | 公開（公告）日： | 2023-09-26 |
| 發明（設計）人： | T·維薩;A·梅爾;S·于內 | 申請（專利權）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/498;H05K3/40;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 韓瑞;司昆明 |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 得到 改進 接觸 線路 基座 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.線路基座裝置，包括：
-包含鋁的基礎層(2)，
-包含銅的線路層(3)，
-布置在所述基礎層(2)與所述線路層(3)之間的電介質層(4)，
-穿過所述基礎層(2)、所述線路層(3)和所述電介質層(4)來伸展的開口(5)，以及
-處于所述基礎層(2)與所述線路層(3)之間的電觸頭(6)，其中所述電觸頭(6)包括鉚釘(7)，
-其中所述鉚釘(7)與所述基礎層(2)之間構造有傳力鎖合的連接(8)，并且
-其中在所述鉚釘(7)與所述線路層(3)之間構造有材料鎖合的連接(9)，
-其中所述鉚釘(7)具有無頭部的柱形的形狀，
-并且其中所述鉚釘(7)的自由的端部(72)如此布置在所述線路基座裝置的開口(5)中，從而在所述開口(5)中設置有一區域(51)，所述區域用所述材料鎖合的連接(9)的焊料(10)來填充。
2.根據權利要求1所述的線路基座裝置，其中所述開口(5)是直通孔。
3.根據前述權利要求中任一項所述的線路基座裝置，其中所述鉚釘(7)的第一長度(L1)小于所述開口(5)的第二長度(L2)。
4.根據權利要求1所述的線路基座裝置，其中所述材料鎖合的連接(9)的焊料(10)伸出超過所述開口(5)并且在所述線路層(3)的表面(30)上建立電接觸。
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