[發明專利]用于恒溫構件的加熱筒以及包括所述加熱筒的恒溫閥有效
| 申請號: | 201880079875.1 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN111466154B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | G·戈蒂爾格蘭多爾格 | 申請(專利權)人: | 韋內特公司 |
| 主分類號: | H05B3/06 | 分類號: | H05B3/06;F01P7/16;H01R13/52;H05B3/48;H05B3/78 |
| 代理公司: | 上海一平知識產權代理有限公司 31266 | 代理人: | 徐迅;成春榮 |
| 地址: | 法國歐*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 恒溫 構件 加熱 以及 包括 | ||
1.-一種用于恒溫元件的加熱筒(1),其特征在于,包括:
-導熱管(10),所述導熱管(10)是導熱的并且適合浸入恒溫元件的可熱膨脹材料中,所述導熱管包括柱狀體(11),該柱狀體(11)以縱軸(X-X)為中心并軸向延伸,具有擴口(12),
-電加熱裝置(20),所述電加熱裝置(20)布置在柱狀體(11)內,
-基部(30),所述基部(30)由塑料制成,所述基部:
-通過導熱管的擴口(12)的包覆模制將其固定在導熱管(10)上,
-支撐電加熱裝置(20)和外部電流源之間的電氣連接,以及
-適合容納在殼體(2)的殼部(3)中,以及
-密封件(50),所述密封件(50)附連至基部(30),并且所述密封件(50)包括第一部分(51),當將基部容納在殼體(2)的殼部(3)中時,所述第一部分(51)徑向壓在殼體(2)中的殼部(3),以密封殼部內部,
其特征在于,所述密封件(50)還包括第二部分(52),所述第二部分(52)與密封件的第一部分(51)不同,并且徑向壓在導熱管(10)的柱狀體(11)上,以便密封導熱管的擴口(12)和基部(30)之間的包覆模制接觸面。
2.-如權利要求1所述的加熱筒,其特征在于,所述密封件(50)的所述第一部分(51)和所述第二部分(52)為一體成型。
3.-如權利要求1所述的加熱筒,其特征在于,所述密封件(50)的第二部分(52)包括凸部(53),所述凸部夾緊所述導熱管(10)的柱狀體(11),并且通過密封件的第二部分的平圓部(54)連接到密封件的第一部分(51),所述平圓部相對于縱軸(X-X)橫向延伸,并且被設計為將凸部徑向壓在導熱管的柱狀體。
4.-如權利要求3所述的加熱筒,其特征在于,所述凸部(53)為環形的。
5.-如權利要求3所述的加熱筒,其特征在于,所述平圓部(54)設置有加強肋(55),所述加強肋(55)基本上垂直于縱軸(X-X)沿其長度方向延伸。
6.-如權利要求5所述的加熱筒,其特征在于,至少部分所述加強肋(55)從平圓部(54)的面突出,所述加強肋(55)遠離所述基部(30)軸向旋轉。
7.-如權利要求1所述的加熱筒,其特征在于,所述密封件(50)的第一部分(51)包括管狀壁(56),所述管狀壁(56)基本上以所述縱軸(X-X)為中心并且具有軸向端部,所述軸向端部將所述密封件的第一部分連接到所述密封件的第二部分(52),所述管狀壁(56)具有內表面,所述內表面具有舌榫(57),所述舌榫(57)接合在基部(30)的外圍凹槽(31)中以將密封件緊固至基部,所述外圍凹槽被設置為,當基部(30)沒有插入殼部(3)中時,舌榫(57)的第一徑向擴張部(L1)接合入外圍凹槽(31)中,并且當基部(30)插入外殼部(3)中時,舌榫(57)的第二徑向擴張部(L2)接合至外圍凹槽(31)中,所述第二徑向擴張部(L2)大于第一徑向擴張部(L1)。
8.-如權利要求7所述的加熱筒,其特征在于,所述管狀壁(56)的下表面上還設置有內墊圈(58),所述內墊圈(58)軸向地位于所述舌榫(57)和所述管狀壁(56)的軸向下端之間,并且軸向地壓在所述基部(30)的停止部(32),以在基部軸向插入殼體(2)的殼部(3)時,保持密封件(50)緊固在基部。
9.-如權利要求7所述的加熱筒,其特征在于,所述管狀壁(56)的外表面上設置有至少一個或多個沿所述縱軸(X-X)分布的外墊圈(59、60、61),當基部軸向插入殼體(2)的殼部(3)時,所述一個或多個外墊圈中的每一個均適于圍繞基部(30)徑向收縮所述管狀壁。
10.-一種恒溫閥,其特征在于,包括:
-恒溫元件,所述恒溫元件包括如前述權利要求中的任一項所述的加熱筒和裝有可熱膨脹材料的杯狀體,所述加熱筒的導熱管(10)被浸入所述可熱膨脹材料中,和
-限定殼部(3)的殼體(2),其中,所述加熱筒(1)的基部(30)容納在所述殼體(2)中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于韋內特公司,未經韋內特公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880079875.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





