[發(fā)明專利]具有單獨附件饋通的襯底運輸裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880078979.0 | 申請日： | 2018-10-05 |
| 公開（公告）號： | CN111432986A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | S.E.普萊斯特;L.F.沙羅克;C.艾特肯 | 申請（專利權(quán)）人： | 布魯克斯自動化公司 |
| 主分類號： | B25J9/00 | 分類號： | B25J9/00;B25J9/04;B25J9/08;B25J9/10;B25J11/00;G05B19/04;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 鄒松青;劉茜 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 單獨 附件 襯底 運輸 裝置 | ||
1.一種襯底運輸裝置，其包括：
框架；
連接到所述框架的襯底運輸臂，所述襯底運輸臂具有末端執(zhí)行器；以及
驅(qū)動區(qū)段，所述驅(qū)動區(qū)段具有聯(lián)接到所述襯底運輸臂的至少一個電機，其中所述至少一個電機限定所述驅(qū)動區(qū)段的運動學(xué)部分，所述驅(qū)動區(qū)段的運動學(xué)部分被構(gòu)造成實現(xiàn)所述襯底運輸臂的運動學(xué)運動，并且所述驅(qū)動區(qū)段包括與所述運動學(xué)部分相鄰的附件部分，其中所述附件部分具有不同且區(qū)別于所述至少一個電機的另一電機，所述附件部分的所述另一電機可操作地聯(lián)接到一個或多個附件設(shè)備并且被構(gòu)造成獨立于所述襯底運輸臂的所述運動學(xué)運動驅(qū)動一個或多個附件設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底運輸裝置，其中，所述附件部分的所述另一電機經(jīng)由至少一個運動學(xué)傳動聯(lián)接件驅(qū)動所述一個或多個附件設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的襯底運輸裝置，其中，所述襯底運輸臂是鉸接臂，并且所述至少一個運動學(xué)傳動聯(lián)接件延伸跨越所述鉸接臂的至少一個鉸接接頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底運輸裝置，其中，所述一個或多個附件設(shè)備包括抓握器機構(gòu)、晶片對準(zhǔn)器或發(fā)電機中的一者或多者。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底運輸裝置，其中，所述抓握器機構(gòu)被構(gòu)造成抓握晶片的邊緣或豎直地抓握所述晶片的頂側(cè)和背側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底運輸裝置，其中，所述晶片對準(zhǔn)器被構(gòu)造成用于經(jīng)由來自所述附件部分的所述另一電機的反饋來檢測缺失的晶片、檢測晶片厚度以及監(jiān)測原位移動中的一者或多者。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底運輸裝置，其中，所述至少一個電機是給所述襯底運輸臂提供N個自由度的N個電機。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底運輸裝置，其中，所述至少一個電機包括三個電機，所述三個電機中的每一電機被構(gòu)造成驅(qū)動所述襯底運輸臂的豎直、旋轉(zhuǎn)或水平平面運動中的相應(yīng)一者。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底運輸裝置，其中，所述襯底運輸裝置包括用于加工裝置的至少一個工具。
10.一種方法，其包括：
提供襯底運輸裝置的框架；
提供連接到所述框架的襯底運輸臂，所述襯底運輸臂具有末端執(zhí)行器；
提供驅(qū)動區(qū)段，所述驅(qū)動區(qū)段具有聯(lián)接到所述襯底運輸臂的限定所述驅(qū)動區(qū)段的運動學(xué)部分的至少一個電機，以及與所述至少一個電機相鄰的另一電機，所述另一電機不同且區(qū)別于所述至少一個電機并且限定附件部分；
借助所述至少一個電機驅(qū)動所述襯底運輸臂的運動學(xué)運動；以及
借助所述另一電機獨立于所述襯底運輸臂的所述運動學(xué)運動驅(qū)動一個或多個附件設(shè)備。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其進(jìn)一步包括：借助所述附件部分的所述另一電機的至少一個運動學(xué)傳動聯(lián)接件驅(qū)動所述一個或多個附件設(shè)備。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述襯底運輸臂是鉸接臂，并且所述至少一個運動學(xué)傳動聯(lián)接件延伸跨越所述鉸接臂的至少一個鉸接接頭。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述一個或多個附件設(shè)備包括抓握器機構(gòu)、晶片對準(zhǔn)器或發(fā)電機中的一者或多者。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其進(jìn)一步包括：借助所述抓握器機構(gòu)抓握晶片的邊緣或豎直地抓握所述晶片的頂側(cè)和背側(cè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其進(jìn)一步包括：經(jīng)由來自所述附件部分的所述另一電機的反饋借助所述晶片對準(zhǔn)器來檢測缺失的晶片、晶片厚度和/或監(jiān)測原位移動。
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