[發明專利]團狀模塑料以及使用該團狀模塑料來封裝馬達的方法

有效

• 申請號: 201880074066.1
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN111356722B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 新原崇生;青山賢一
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: C08J5/04
• 分類號: C08J5/04;C08F283/01
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

一種團狀模塑料，是含有(A)不飽和聚酯、(B)聚合性單體以及(C)增強纖維的團狀模塑料，其中，相對于(A)不飽和聚酯與(B)聚合性單體的合計100質量份，含有25～75質量份的(A)不飽和聚酯，(B)聚合性單體包含(b1)乙烯基甲苯，所述團狀模塑料不含有苯乙烯和鄰苯二甲酸二烯丙酯。

技術領域

本發明涉及一種團狀模塑料以及使用該團狀模塑料來封裝馬達的方法。

背景技術

以往的團狀模塑料(以下，有時簡記為“BMC”)大多使用苯乙烯作為聚合性單體。但是，已知苯乙烯從樹脂組合物及其固化物中散發而產生臭氣。近年來，苯乙烯對環境、人體的不良影響成為問題，作為惡臭防止法的特定惡臭物質成為限制的對象，開始了基于自治體的條例的限制。此外，在使用了苯乙烯的BMC的制造工序或成型加工工序中使用的各種設備類以及建筑物、其保管倉庫等需要防爆設備化。

為了應對該限制，可列舉出如下方法：通過在比使用成型品的溫度更高的溫度下預先進行成型品的后固化來強制地使苯乙烯揮發，從而使殘留在固化物中的苯乙烯釋放；通過使用特定的自由基聚合型熱固性樹脂用固化劑來抑制未反應的苯乙烯等不飽和單體殘留在固化物中(參照專利文獻1)；等。

此外，在專利文獻2中，公開了：通過使用鄰苯二甲酸二烯丙酯作為聚合性單體，不僅消除了苯乙烯從不飽和聚酯樹脂成型材料及其成型品中的散發，因此作為惡臭防止法對策是有效的，而且還大幅提高了不飽和聚酯樹脂成型材料的閃點，因此變得不需要防爆設備化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007－146125號公報

專利文獻2：日本特開2010－202812號公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，在專利文獻1所公開的方法中，無法消除苯乙烯的散發本身。此外，在使用專利文獻2所公開的BMC進行了馬達封裝的情況下，存在如下問題：由于鄰苯二甲酸二烯丙酯的影響，所封裝的馬達的金屬線圈(wire coil)的覆膜逐漸劣化，電氣絕緣性能顯著降低。

因此，本發明的目的在于提供一種團狀模塑料，其閃點比配合有苯乙烯的以往的團狀模塑料高，不會從固化物中產生苯乙烯等特定惡臭物質，并且即使進行馬達封裝也不會使馬達的金屬線圈的覆膜劣化。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現如下事實，從而完成本發明：通過將乙烯基甲苯以特定的質量比例配合于不飽和聚酯，并且不配合苯乙烯和鄰苯二甲酸二烯丙酯，能解決上述問題。

即，本發明由以下[1]～[13]示出。

[1]一種團狀模塑料，其特征在于，是含有(A)不飽和聚酯、(B)聚合性單體以及(C)增強纖維的團狀模塑料，其中，相對于(A)不飽和聚酯與(B)聚合性單體的合計100質量份，含有25～75質量份的(A)不飽和聚酯，(B)聚合性單體包含(b1)乙烯基甲苯，所述團狀模塑料不含有苯乙烯和鄰苯二甲酸二烯丙酯。

[2]根據[1]所述的團狀模塑料，其中，所述團狀模塑料用于馬達封裝。

[3]根據[1]或[2]所述的團狀模塑料，其中，所述(B)聚合性單體還包含(b2)(甲基)丙烯酸酯。

[4]根據[3]所述的團狀模塑料，其中，所述(b2)(甲基)丙烯酸酯具有兩個以上(甲基)丙烯酰氧基。

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的團狀模塑料，其中，所述(C)增強纖維是玻璃纖維。