[發明專利]導體覆蓋用聚酰胺酸組合物

有效

• 申請號: 201880072500.2
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN111373004B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 金圣原;金紀勛;李吉男;白承烈
• 申請（專利權）人: 韓國愛思開希可隆PI股份有限公司
• 主分類號: C09D177/00
• 分類號: C09D177/00;H01B3/30;H01B17/62
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 秦杰

本發明提供一種聚酰胺酸組合物，作為包括聚酰胺酸及有機溶劑的導體覆蓋用絕緣性組合物，所述聚酰胺酸由二酐單體與二胺單體的反應而生成，對于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g/摩爾的低分子量聚合物，所述二酐單體與二胺單體的當量比為0.960至0.990或1.040至1.075。

技術領域

本發明涉及一種導體覆蓋用聚酰胺酸組合物。

背景技術

對于覆蓋導體的絕緣層（絕緣涂層）要求優異的絕緣性、對導體的粘合性、耐熱性、機械強度等。

另外，在具有高施加電壓的電氣設備中，例如在高電壓下使用的電動機等，高電壓施加到構成電氣設備的絕緣電線上，并且在其絕緣覆蓋表面容易發生局部放電（電暈放電）。

由于電暈放電的發生可引起局部溫度升高或臭氧或離子的產生，其結果在絕緣電線的絕緣覆蓋發生劣化，從而在早期導致絕緣破壞并縮短電氣設備的壽命。

由于上述原因，在高電壓下使用的絕緣電線需要電暈放電開始電壓的提高，為此已知降低絕緣層的介電常數是有效的。

作為形成上述的絕緣層的樹脂包括聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酯酰亞胺樹脂等。

通常，聚酰亞胺樹脂是指通過芳族二酐與芳族二胺或芳族二異氰酸酯的溶液聚合以制造聚酰胺酸衍生物，然后在高溫下進行閉環脫水以進行酰亞胺化而制造的高耐熱性樹脂。

聚酰亞胺樹脂作為具有優異的耐熱性并且具有相對較低的介電常數的材料，具有用作導體的覆蓋用物質的優異性能。

然而，另一方面，由于聚酰亞胺樹脂具有剛性結構，因此具有低的斷裂拉伸伸長率和撓性，從而用于導體用覆蓋是不利的。

例如，在用于電動機的線圈中，為了提高空間系數，具有將絕緣電線進行纏繞形成線圈之后，在槽中插入線圈等，將絕緣電線進行大的變形加工的情況。此時，如果絕緣層的柔軟性低，則在加工時容易損壞絕緣覆膜，有可能使電氣特性劣化或發生絕緣覆膜的破裂。

另一方面，為了提高這種柔韌性，將具有柔性結構的二胺類和二酐進行反應制造聚酰亞胺樹脂時，具有與不包括具有柔性結構的二胺類或二酐的聚酰亞胺樹脂相比，耐熱性降低的問題。

因此，非常需要一種可以從根本上解決這些問題的技術。

發明內容

要解決的課題

本發明的目的旨在解決如上所述的現有技術的問題以及過去已經提出的技術問題。

根據本發明的導體覆蓋用聚酰胺酸組合物對于全部的聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g/摩爾的低分子量聚合物，將包括在所述聚酰胺酸的二酐單體與二胺單體的當量比調整至0.960至0.990，從而在不降低通過酰亞胺化聚酰胺酸制造的絕緣覆蓋物的耐熱性的同時可以提高覆蓋物的柔韌性。

解決課題的方法

為了達成這些目的，根據本發明的聚酰胺酸組合物，作為包括聚酰胺酸和有機溶劑的導體覆蓋用絕緣性組合物，所述聚酰胺酸由二酐單體與二胺單體的反應而生成，對于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量%的分子量低于6,000g/摩爾的低分子量聚合物，所述二酐單體與二胺單體的當量比為0.960至0.990。

此時，對于全部的所述二胺單體，包括80摩爾％以上的軟二胺單體，所述軟二胺單體在分子結構內包括兩個以上苯環。

具體地，所述軟二胺單體由從4,4'-氧二苯胺（4,4'-oxydianiline；ODA）和4,4'-亞甲基二苯胺（4,4'-methylenedianiline；MDA）組成的組中選擇的一種以上。