[發(fā)明專利]電子箔在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880070378.5 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN111386752A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韋薩·彭蒂凱寧;金莫·喬克萊寧 | 申請(專利權(quán))人: | 芬蘭國家技術(shù)研究中心股份公司 |
| 主分類號: | H05K3/36 | 分類號: | H05K3/36;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 許偉群;周曉雨 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 | ||
一種柔性電子箔(1,1’,1”),包括柔性基板(2)和布置于基板(2)的至少一個(gè)導(dǎo)電部分(3)。箔(1,1’,1”)包括用于機(jī)械緊固電子箔(1,1’,1”)的機(jī)械緊固裝置(6,6’,7),機(jī)械緊固裝置是電子箔(1,1’,1”)的基板(2)的一部分。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及柔性電子技術(shù),更具體地,涉及柔性電子箔(electronic foil),其包括柔性基板和布置于基板的至少一個(gè)導(dǎo)電部分。
背景技術(shù)
柔性電子技術(shù)能夠制造薄的、柔性的和經(jīng)濟(jì)高效的電子設(shè)備或產(chǎn)品。目前所使用的用于將電子箔接合到這些設(shè)備或?qū)㈦娮硬舜私雍系慕鉀Q方案例如是基于硬性連接器,其壓接或粘合到箔上。替代地,導(dǎo)電膠帶或膠水也用于將箔接合到這些設(shè)備或彼此接合。
使用硬性連接器接合電子箔會破壞柔性電子技術(shù)所提供的許多益處。這些連接器使預(yù)期的結(jié)構(gòu)更厚,但仍然不能保證結(jié)構(gòu)的機(jī)械耐久性。連接器還顯著增加了成本。這些連接器本身也必須連接到箔上,這也增加了結(jié)構(gòu)中的額外組件及其成本。
通常也不能將連接器的寬度制造得足夠?qū)挘瑥亩虿瓕?dǎo)引均勻的拉伸力。目前大多數(shù)可用的商用連接器設(shè)計(jì)為與傳統(tǒng)的硬性印刷電路板或柔性可焊印刷電路板一起使用。連接器還需要在生產(chǎn)線上應(yīng)用附加工藝和制造階段,其不實(shí)用且與精簡的柔性電子制造流程不兼容。
箔與箔之間或箔與設(shè)備之間的導(dǎo)電膠帶或膠水可以提供即時(shí)電連接。然而,它們的機(jī)械強(qiáng)度有限,特別是在靜態(tài)載荷下。導(dǎo)電膠帶和膠水的電性能在老化過程中也發(fā)生變化。膠帶和膠水也不實(shí)用,特別是在現(xiàn)場使用應(yīng)用中。例如,膠水可能很容易溢出到預(yù)期的應(yīng)用區(qū)域之外,并且膠帶很難正確對齊。膠帶和膠水還提供了永久性連接,如果根本不破壞結(jié)構(gòu)并且至少顯著削弱性能,就不能容易地將其拆除。
同樣的限制性還關(guān)于基于層壓的接合技術(shù),這些技術(shù)額外地需要具有加熱和壓力設(shè)備的特定層壓機(jī)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于接合電子箔的新解決方案。
本發(fā)明的特征在于獨(dú)立權(quán)利要求的特征。
柔性電子箔包括柔性基板和布置于基板的至少一個(gè)導(dǎo)電部分。電子箔進(jìn)一步包括機(jī)械緊固裝置,所述機(jī)械緊固裝置是基板的一部分,其用于機(jī)械緊固電子箔。機(jī)械緊固裝置旨在用于以機(jī)械方式將電子箔接合或緊固或附接到例如旨在為電子箔提供對應(yīng)部件的物體。
由所公開的電子箔提供的接合解決方案對于制造來說具有成本效益,因?yàn)椴恍枰魏胃郊拥牟考硖峁╇娮硬綖殡娮硬峁?yīng)部件的物體的接合。所述接合解決方案不僅以機(jī)械方式將兩個(gè)物體接合或緊固在一起,而且同時(shí)還可以用于使要接合在一起的物體和其中可能的導(dǎo)電部分相對于彼此對齊。
在從屬權(quán)利要求中公開了本發(fā)明的一些實(shí)施例。
附圖說明
在下文中,將參照附圖通過優(yōu)選實(shí)施例更詳細(xì)地描述本發(fā)明,其中:
圖1示意性地示出了一個(gè)電子箔;
圖2示意性地示出了彼此間隔開一定距離的兩個(gè)電子箔,所述兩個(gè)電子箔基本上類似于圖1的電子箔;
圖3示意性地示出了圖2的電子箔,所述電子箔以機(jī)械和電氣的方式彼此接合;
圖4示意性地示出了另一個(gè)電子箔;
圖5示意性地示出了圖4的兩個(gè)電子箔,其彼此間隔開一定距離;
圖6和圖7示意性地示出了電子箔的替代實(shí)施例;
圖8示意性地示出了將兩個(gè)電子箔接合在一起的中間階段;
圖9示意性地公開了將兩個(gè)電子箔接合在一起的另一個(gè)實(shí)施例;
圖10a和圖10b示意性地公開了將兩個(gè)電子箔接合在一起的另一個(gè)替代實(shí)施例;
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