[發明專利]固態成像裝置和電子設備在審
| 申請號: | 201880070103.1 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN111279484A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 大浦雅史;巖淵信;奧山敦 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/22;H01L21/76;H01L31/10;H04N5/361;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 鄧珍;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 成像 裝置 電子設備 | ||
1.一種固態成像裝置,包括:
光電轉換部,其執行光電轉換;
溝槽,其在深度方向上貫通半導體基板,并且形成在設置于相鄰像素中的所述光電轉換部之間;和
形成在所述溝槽的側壁上的PN結區域,所述PN結區域包括P型區域和N型區域,
其中所述P型區域具有突出到所述N型區域的下側的突出區域。
2.根據權利要求1所述的固態成像裝置,
其中所述P型區域的突出區域位于所述N型區域與其內形成有所述光電轉換部的基板界面之間的區域中。
3.根據權利要求1所述的固態成像裝置,
其中所述P型區域和所述N型區域是固相擴散層。
4.根據權利要求1所述的固態成像裝置,
其中所述P型區域還形成在所述光電轉換部的光入射面側。
5.一種配備有固態成像裝置的電子設備,
所述固態成像裝置包括:
光電轉換部,其執行光電轉換;
溝槽,其在深度方向上貫通半導體基板,并且形成在設置于相鄰像素中的所述光電轉換部之間;和
形成在所述溝槽的側壁上的PN結區域,所述PN結區域包括P型區域和N型區域,
其中所述P型區域具有突出到所述N型區域的下側的突出區域。
6.一種固態成像裝置,包括:
具有pn結的無機光電轉換部和具有有機光電轉換膜的有機光電轉換部,所述無機光電轉換部和所述有機光電轉換部在同一像素內從受光面側沿深度方向層疊;和
形成在所述無機光電轉換部的側壁上的PN結區域,所述PN結區域包括P型區域和N型區域。
7.根據權利要求6所述的固態成像裝置,還包括:第一顏色有機光電轉換部;第二顏色無機光電轉換部;和第三顏色無機光電轉換部,所述第一顏色有機光電轉換部、所述第二顏色無機光電轉換部和所述第三顏色無機光電轉換部沿垂直方向層疊,
其中所述第二顏色無機光電轉換部和所述第三顏色無機光電轉換部中的每個都包括所述PN結區域。
8.根據權利要求7所述的固態成像裝置,
其中在所述第二顏色無機光電轉換部中形成的所述P型區域和在所述第三顏色無機光電轉換部中形成的所述P型區域連續地形成,和
在所述第二顏色無機光電轉換部中形成的所述N型區域和在所述第三顏色無機光電轉換部中形成的所述N型區域各自形成在相應的無機光電轉換部中。
9.一種配備有固態成像裝置的電子設備,
所述固態成像裝置包括:
具有pn結的無機光電轉換部和具有有機光電轉換膜的有機光電轉換部,所述無機光電轉換部和所述有機光電轉換部在同一像素內從受光面側沿深度方向層疊;和
形成在所述無機光電轉換部的側壁上的PN結區域,所述PN結區域包括P型區域和N型區域。
10.一種固態成像裝置,包括:
光電轉換部,其執行光電轉換;
溝槽,其在未貫通半導體基板的情況下形成在所述半導體基板中;
形成在所述溝槽的側壁上的PN結區域,所述PN結區域包括第一P型區域和N型區域;和
第二P型區域,其形成在所述光電轉換部的受光面側。
11.根據權利要求10所述的固態成像裝置,
其中所述第一P型區域和所述N型區域是固相擴散層。
12.根據權利要求10所述的固態成像裝置,
其中有源區域形成在所述溝槽和所述半導體基板的界面之間。
13.根據權利要求10所述的固態成像裝置,還包括:
多個元件,
其中包圍布置有所述多個元件的區域的四邊形形狀和包圍所述光電轉換部的所述溝槽的形狀彼此偏移45度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





