[發明專利]電纜有效
| 申請號: | 201880069433.9 | 申請日: | 2018-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN111279442B | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 松村友多佳;田中成幸;藤田太郎;小堀孝哉;石川雅之 | 申請(專利權)人: | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01B7/18 | 分類號: | H01B7/18;H01B7/29 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張蘇娜;樊曉煥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電纜 | ||
1.一種電纜,包括:
包括導體和覆蓋所述導體的絕緣被覆層的一個或多個芯材;以及
覆蓋所述一個或多個芯材的鞘層,
其中所述鞘層包括內鞘層和覆蓋所述內鞘層的外鞘層,
其中所述內鞘層包含經交聯的極低密度聚乙烯,
其中所述外鞘層包含聚氨酯作為主要成分,
其中在100質量份的所述內鞘層的樹脂成分中,所述極低密度聚乙烯的含量為50質量份以上100質量份以下,并且
其中所述內鞘層在25℃的彈性模量為5MPa以上30MPa以下。
2.根據權利要求1所述的電纜,其中所述內鞘層在150℃的彈性模量為0.1MPa以上0.8MPa以下。
3.根據權利要求1或2所述的電纜,其中所述極低密度聚乙烯的比重為0.9以下。
4.根據權利要求1、2或3所述的電纜,其中所述交聯為硅烷交聯,并且所述極低密度聚乙烯中的硅原子的含量為0.05質量%以上10質量%以下。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電纜,其中所述內鞘層中的硅原子的含量為0.01質量%以上10質量%以下。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的電纜,其中所述內鞘層進一步包含非交聯樹脂。
7.根據權利要求6所述的電纜,其中所述非交聯樹脂為包含酯鍵的乙烯基單體和乙烯的共聚物。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的電纜,其中所述外鞘層的聚氨酯為脲基甲酸酯交聯聚氨酯。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的電纜,其中所述電纜用于機電駐車制動器。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的電纜,其中所述內鞘層的平均外徑為3mm以上12mm以下。
11.根據權利要求1至10中任一項所述的電纜,其中所述外鞘層的平均厚度為0.2mm以上0.7mm以下。
12.根據權利要求1至11中任一項所述的電纜,其中在100質量份的所述外鞘層的樹脂成分中,聚氨酯的含量為50質量份以上100質量份以下。
13.根據權利要求1至12中任一項所述的電纜,其中所述內鞘層和所述外鞘層之間的90度剝離試驗的接合強度為2.5N/cm以上。
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