[發明專利]熱固性組合物以及膏

在審

• 申請號: 201880069271.9
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN111491977A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 巖村榮治;石井裕一;安永登史宏
• 申請（專利權）人: 朋諾股份有限公司
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387
• 代理人: 劉春燕;韓莉莉

1.一種熱固性組合物，其特征在于，含有：

一種或者兩種以上的三官能以上的環氧樹脂(A)，所述環氧樹脂(A)通過碳數為1或者2的亞甲基鏈將兩個以上具有一個以上的芳香環的骨架的分子鍵合而成；以及

選自咪唑類固化劑、雙氰胺(Dicy)、以及陽離子類固化劑中的至少一種的固化劑(B)，

所述熱固性組合物被固化而成的厚度為0.05μm以上300μm以下的薄片狀固化物的彈性模量具有溫度穩定性。

2.根據權利要求1所述的熱固性組合物，其特征在于，

所述環氧樹脂(A)包含一種三官能的所述環氧樹脂(A)、以及一種四官能以上的所述環氧樹脂(A)。

3.根據權利要求1或2所述的熱固性組合物，其特征在于，

還包含絕緣性填料(C)，

所述熱固性組合物，在-55℃以上300℃以下的溫度范圍中，在最低溫度與最高溫度的溫度差為200℃以上的環境下能夠使用。

4.根據權利要求1或2所述的熱固性組合物，其特征在于，

還包含半導體填料(D)，

所述熱固性組合物，在-55℃以上300℃以下的溫度范圍中，在最低溫度與最高溫度的溫度差為200℃以上的環境下能夠使用。

5.根據權利要求1或2所述的熱固性組合物，其特征在于，

還包含導電性填料(E)，

所述熱固性組合物，在-55℃以上300℃以下的溫度范圍中，在最低溫度與最高溫度的溫度差為200℃以上的環境下能夠使用。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

所述環氧樹脂(A)是羥基苯基型的環氧樹脂或者萘型的環氧樹脂，分子量為400以上不足800。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

所述固化劑(B)的活化起始溫度為110℃以上。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

所述固化劑(B)的分子量不足250。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

通過在175℃下連續加熱15分鐘而固化的薄片狀固化物的儲能模量在-55℃以上300℃以下的溫度范圍中為10⁸Pa以上10¹⁰Pa以下。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

通過在175℃下連續加熱15分鐘而固化的薄片狀固化物的損失模量為10⁶Pa以上10⁹Pa以下。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

通過在175℃下連續加熱15分鐘而固化的薄片狀固化物的儲能模量的溫度變化率在-55℃以上300℃以下的溫度范圍中為-5.0×10⁷Pa/℃以上。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

通過在175℃下連續加熱15分鐘而固化的薄片狀固化物的損失模量的溫度變化率在-55℃以上300℃以下的溫度范圍中為-5.0×10⁶Pa/℃以上。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的熱固性組合物，其特征在于，

通過在175℃下連續加熱15分鐘而固化的薄片狀固化物的50℃以上70℃以下的溫度范圍中的平均線膨脹系數設為1時的140℃以上160℃以下的溫度范圍中的平均線膨脹系數為0.5以上1.5以下。

14.一種膏，其特征在于，含有權利要求1至13中的任一項所述的該熱固性組合物。