[發(fā)明專利]基板連接結構、基板安裝方法以及微型LED顯示器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880069088.9 | 申請日： | 2018-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN111264089A | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 深谷康一郎;梶山康一 | 申請（專利權）人： | 株式會社V技術 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01L33/62;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人： | 權鮮枝;劉寧軍 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 結構 安裝 方法 以及 微型 led 顯示器 | ||
1.一種基板連接結構，是用于將電子部件裝配到配線基板的基板連接結構，其特征在于，
在與上述電子部件的觸點對應地設置于上述配線基板的電極焊盤上，具備使上述觸點與上述電極焊盤電連接的導電性的彈性突起部，上述彈性突起部是通過圖案化形成的。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板連接結構，其特征在于，
上述彈性突起部是表面覆蓋有導電體膜的樹脂制的柱狀突起，或者是由導電性光致抗蝕劑形成的柱狀突起。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的基板連接結構，其特征在于，
上述電子部件經由設置在上述電極焊盤的周圍的粘接劑層固定于上述配線基板。
4.根據(jù)權利要求3所述的基板連接結構，其特征在于，
上述粘接劑層是能通過曝光和顯影而圖案化的感光性粘接劑。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的基板連接結構，其特征在于，
上述電子部件是微型LED(light emitting diode)。
6.一種基板安裝方法，是向配線基板安裝電子部件的基板安裝方法，其特征在于，包含：
在與上述電子部件的觸點對應地設置于上述配線基板的電極焊盤上，通過圖案化形成導電性的彈性突起部的步驟；
在上述配線基板上涂敷感光性粘接劑，之后進行曝光和顯影，而在上述電極焊盤的周圍形成粘接劑層的步驟；以及
將上述電子部件定位配置在上述配線基板上之后進行按壓，而將上述電子部件的上述觸點與上述配線基板的上述電極焊盤經由導電性的上述彈性突起部電連接，并且使上述粘接劑層固化而將上述電子部件固定到上述配線基板的步驟。
7.根據(jù)權利要求6所述的基板安裝方法，其特征在于，
上述彈性突起部是表面覆蓋有導電體膜并通過該導電體膜將上述電子部件的上述觸點與上述配線基板的上述電極焊盤電連接的樹脂制的柱狀突起，或者是由導電性光致抗蝕劑形成的柱狀突起。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的基板安裝方法，其特征在于，
上述電子部件是微型LED。
9.一種微型LED顯示器，是具備配置為矩陣狀的多個微型LED、以及與該微型LED的觸點對應地設置有電極焊盤的配線基板的微型LED顯示器，其特征在于，
在上述電極焊盤上，具備使上述觸點與上述電極焊盤電連接的導電性的彈性突起部，上述彈性突起部是通過圖案化形成的。
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