[發明專利]配線基板和配線基板的制造方法有效
| 申請號: | 201880064793.X | 申請日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN111201839B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | 沖本直子;小川健一;染谷隆夫 | 申請(專利權)人: | 大日本印刷株式會社;國立大學法人東京大學 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H01B7/06;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 鄧毅;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配線基板 制造 方法 | ||
配線基板具備:具有伸縮性的基材;配線,其位于基材的第1面側,配線具有波紋形狀部,波紋形狀部包含沿著第1方向排列的多個峰部和多個谷部,第1方向是基材的所述第1面的面內方向中的一個方向,峰部和谷部是基材的第1面的法線方向上的峰部和谷部;以及伸縮控制機構,其對基材的伸縮進行控制。在沿著基材的第1面的法線方向觀察的情況下,基材具有:零件區域,其包含與搭載于配線基板的電子零件重合的零件固定區域、和位于零件固定區域的周圍的零件周圍區域;和配線區域,其與零件區域相鄰。伸縮控制機構至少包含伸縮控制部,伸縮控制部位于零件周圍區域且擴展至零件周圍區域與零件固定區域之間的邊界。
技術領域
本公開的實施方式涉及配線基板,其具備:基材;以及電子零件和配線,它們位于基材的第1面側。另外,本公開的實施方式涉及配線基板的制造方法。
背景技術
近年,對具有伸縮性等變形性的電子設備進行了研究。例如,已知在具有伸縮性的基材上形成具有伸縮性的銀配線而成的電子設備、和在具有伸縮性的基材上形成馬蹄形的配線而成的電子設備(例如參照專利文獻1)。可是,這些類型的電子設備具有如下課題:隨著基材的伸縮,配線的電阻值容易發生變化。
作為其它類型的電子設備,例如專利文獻2公開了一種具有伸縮性的配線基板,其具備基材和設置于基材的配線。在專利文獻2中,采用了這樣的制造方法:在預先伸長的狀態下的基材上設置電路,并在形成電路后使基材松弛。專利文獻2旨在使基材上的薄膜晶體管在基材的伸長狀態和松弛狀態下均良好地工作。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-187308號公報
專利文獻2:日本特開2007-281406號公報
發明內容
在基材處于松弛狀態的情況下,設置于基材的配線具有峰部和谷部沿著基材的面內方向重復出現而成的波紋形狀部。這種情況下,若使基材伸長,則配線通過使波紋形狀部在面內方向上擴展而能夠追隨基材的伸展。因此,根據具有波紋形狀部的類型的電子設備,能夠抑制配線的電阻值隨著基材的伸縮而發生變化的情況。
另一方面,存在如下情況:由于基材的厚度的偏差、伸長時的基材伸展的偏差、或者設置于基材的配線的分布密度之差等,使得波紋形狀部的峰部的高度和谷部的深度根據位置而出現偏差。另外,在基材大幅地伸長時,還存在如下情況:波紋形狀部的周期紊亂而使得峰部的高度或谷部的深度局部地變大。如果峰部的高度和谷部的深度根據位置而出現偏差,則在配線上產生的彎曲或屈曲的程度也局部地變大。特別是,在基材的伸展程度較大的情況下,可以想到,會導致在配線上產生折斷等破損。
本公開的實施方式的目的在于,提供一種能夠有效地解決這樣的課題的配線基板和配線基板的制造方法。
本公開的一個實施方式是配線基板,所述配線基板具備:具有伸縮性的基材;配線,其位于所述基材的第1面側,所述配線具有波紋形狀部,所述波紋形狀部包含沿著第1方向排列的多個峰部和多個谷部,所述第1方向是所述基材的所述第1面的面內方向中的一個方向;以及伸縮控制機構,其對所述基材的伸縮進行控制,在沿著所述基材的所述第1面的法線方向觀察的情況下,所述基材具有:零件區域,其包含與搭載于所述配線基板的電子零件重合的零件固定區域、和位于所述零件固定區域的周圍的零件周圍區域;和配線區域,其與所述零件區域相鄰,所述伸縮控制機構至少包含伸縮控制部,所述伸縮控制部位于所述零件周圍區域且擴展至所述零件周圍區域與所述零件固定區域之間的邊界。
在本公開的一個實施方式的配線基板中,可以是,位于所述零件周圍區域的所述伸縮控制部具有比所述基材的彎曲剛度大的彎曲剛度。或者,可以是,位于所述零件周圍區域的所述伸縮控制部具有所述基材的彎曲剛度以下的彎曲剛度。另外,可以是,位于所述零件周圍區域的所述伸縮控制部具有比所述基材的彈性模量大的彈性模量。或者,可以是,位于所述零件周圍區域的所述伸縮控制部具有所述基材的彈性模量以下的彈性模量。
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