[發明專利]試樣支撐體

有效

• 申請號: 201880060435.1
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN111094964B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 大村孝幸;小谷政弘
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: G01N27/64
• 分類號: G01N27/64;H01J49/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

試樣支撐體(1)包括基板(2)、電離基板(3)和支撐部(5)。電離基板(3)在第2表面(3b)上具有用于滴落試樣的多個測量區域(R)。在電離基板(3)的至少各測量區域(R)形成有在第1表面(3a)和第2表面(3b)開口的多個貫通孔(3c)。至少在第2表面(3b)上的貫通孔(3c)的周緣部設置有導電層(4)。支撐部(5)具有第1支撐部(5b)，該第1支撐部(5b)以從基板(2)與電離基板(3)相對的方向觀察劃分多個測量區域(R)的方式設置于第1表面(3a)上的各測量區域(R)的周緣部與基板(2)之間。

技術領域

本發明涉及一種試樣支撐體。

背景技術

一直以來，已知有一種對試樣照射激光而將試樣中的化合物電離，通過檢測電離了的試樣來進行質量分析的方法。在專利文獻1中記載了如下方法：將設置有多個貫通孔(mm級)的固定板配置在保持板上，通過該貫通孔將試樣滴落到保持板上，對該試樣照射激光，由此進行試樣的電離。在專利文獻2中記載了如下方法：在設置有多個非貫通孔(μm級)的基板滴落加入了基質(matrix)的試樣，對浸透于該非貫通孔的內部的試樣照射激光，由此進行試樣的電離。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-21048號公報

專利文獻2：美國專利第7695978號公報

發明內容

發明所要解決的問題

根據如上述方法那樣從上對多個測量點(凹部)滴落試樣的方式，能夠進行試樣的連續測量。然而，在上述方法中，在相對于凹部的試樣的滴落量過多時，試樣從該凹部溢出，失去所謂凹凸效果(通過凹凸結構而使激光的能量容易傳遞到試樣的效果)，存在試樣的電離效率降低的可能性。即，存在不能夠適當地將試樣中的成分電離，或者檢測的離子的量降低的可能性。其結果，存在在上述的質量分析中不能得到足夠的信號強度，無法適當地檢測試樣中的成分的可能性。

因此，本發明的目的在于，提供一種能夠抑制因試樣的滴落量導致的電離效率的降低并且能夠進行試樣的連續測量的試樣支撐體。

解決問題的技術手段

本發明的一方面所涉及的試樣支撐體，包括：基板；配置在基板上的電離基板；以及支撐部，其以電離基板的和基板相對的第1表面與基板彼此隔開的方式相對于基板支撐電離基板。電離基板在第1表面的相反側的第2表面上具有用于滴落試樣的多個測量區域。在電離基板的至少各測量區域，形成有在第1表面和第2表面開口的多個貫通孔。至少在第2表面上的貫通孔的周緣部設置有導電層。支撐部具有第1支撐部，該第1支撐部以從基板與電離基板相對的方向觀察劃分多個測量區域的方式設置于第1表面上的各測量區域的周緣部與基板之間。

在該試樣支撐體中，利用支撐部在電離基板的第1表面與基板之間形成間隙。由此，即使相對于電離基板的第2表面的試樣的滴落量比適量多，也能夠將試樣的過剩量經由設置于電離基板的貫通孔而釋放到電離基板的第1表面與基板之間的間隙。因此，能夠抑制試樣的過剩量在第2表面上溢出，能夠抑制通過對第2表面照射激光而使試樣的成分電離時的電離效率的降低。此外，在該試樣支撐體中，通過使用由第1支撐部劃分出的多個測量區域，能夠進行試樣的連續測量。通過以上所述，根據該試樣支撐體，能夠抑制因試樣的滴落量導致的電離效率的降低并且能夠進行試樣的連續測量。

也可以是第1支撐部是將電離基板與基板粘結的粘結部件。該情況下，利用第1支撐部，能夠確保電離基板的第1表面與基板之間的間隙并且相對于基板將電離基板固定。

也可以是支撐部具有設置于電離基板的周緣部與基板之間的第2支撐部。該情況下，利用第2支撐部，能夠確保電離基板的第1表面與基板之間的間隙并且相對于基板將電離基板穩定地支撐。