[發明專利]拆卸光伏模塊的方法和相關設備有效
| 申請號: | 201880055963.8 | 申請日: | 2018-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN111052407B | 公開(公告)日: | 2023-10-24 |
| 發明(設計)人: | 法布里斯·庫斯捷;保羅·馬蘇迪;馬里翁·塞拉塞;尼古拉·弗萊 | 申請(專利權)人: | 原子能和替代能源委員會 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/048;B32B43/00;B29C63/00;B29B17/02 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 謝攀;劉繼富 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拆卸 模塊 方法 相關 設備 | ||
本方法使得能夠拆卸光伏模塊(1),所述光伏模塊包括第一保護元件(2)、第二保護元件(3)、位于所述第一保護元件(2)和第二保護元件(3)之間的光伏電池(4)、封裝所述光伏電池(4)的殼體(5)。所述殼體(5)將第一保護元件(2)連接到第二保護元件(3),并且包括:?位于所述光伏電池(4)和第一保護元件(2)之間的第一部分(7),以及?位于所述光伏電池(4)和第二保護元件(3)之間的第二部分(8),所述拆卸方法包括相對于第一保護元件(2)分離光伏電池(4)的分離步驟(E2),所述分離步驟包括通過磨料絲(12)切割殼體(5)的第一部分(7)的切割步驟(E2?1)。
技術領域
本發明的領域涉及光伏模塊的拆卸,特別是當光伏模塊達到其壽命終點時,或者當光伏模塊是生產廢品時。
背景技術
光伏模塊用于從太陽輻射中發電。光伏模塊包括要回收的許多有用元件,特別在光伏模塊壽命終止或光伏模塊發生故障時進行回收的情況下。光伏模塊能夠包括封裝光伏電池的殼體,其也為光伏模塊前部的保護元件(例如玻璃板或面板)提供機械支撐,其中,光伏模塊后部的保護元件例如為保護片,也稱為后部保護片。保護片能夠包括氟聚合物,例如聚(氟乙烯)-也稱為聚氟乙烯-其縮寫是PVF。PVF能夠是DuPontTM公司出售的
用于回收光伏模塊的一種簡單技術是先將其磨碎,然后進行熱處理或化學處理,以分離進入其成分中的某些材料(例如玻璃)或者貴金屬(例如銀或銅)。該技術的缺點是它不環保。此外,該技術的另一個缺點是它在能源上很昂貴。該技術的又一個缺點是所描述的后部保護片的材料的溫度升高會引起從含氟聚合物中大量釋放出有毒污染物。該技術的又一個缺點是其不允許完整地或幾乎完整地回收光伏模塊的一個或更多個組件。
專利申請CN103085116提出使用加熱絲穿過封裝光伏電池的材料,該封裝材料是乙烯醋酸乙烯酯。使用電熱絲有以下缺點:
·必要的供熱會產生具有一定成本的熱能消耗,
·電熱絲由于其溫度以及在穿過封裝材料時所承受的應力而具有很高的斷裂風險,
·這樣的用途不適用于包含具有含氟聚合物的保護片的光伏模塊,這是因為溫度升高會引起有毒氣體的大量散發。
M.A.A.Goris等于2015年在“31st European Photovoltaic Solar EnergyConference and Exhibition”期間出版的文獻“Production of Recyclable crystallineSi PV Modules”,session 5EO.1.2p1925-1929建議使用切割絲結合加熱光伏模塊以相對于光伏模塊的玻璃面板來分離光伏電池。盡管該切割絲與光伏模塊的溫度升高相結合使得可以促進光伏模塊的不同元件的分離,但是這種溫度升高具有產生大量能量消耗的缺點。該文獻中描述的解決方案的另一個缺點是,它不適合用于具有包含氟聚合物的后部保護元件的光伏模塊,這是因為當其由于光伏模塊的加熱而被移除時,存在釋放出有毒氣體的風險。
專利申請FR3017551提出通過纏繞來移除光伏模塊的后部片,所述后部片包括聚氟乙烯。通過加熱光伏模塊來輔助移除。所提出的移除方法具有需要在光伏模塊處施加大量的熱量的缺點,這具有成本并且能夠引起從聚氟乙烯釋放有毒氣體。
發明內容
本發明旨在至少部分地克服現有技術的缺點。
為此,本發明的目的在于一種用于拆卸光伏模塊的方法,所述光伏模塊包括:
·第一保護元件,
·第二個保護元件,
·位于第一保護元件和第二保護元件之間的光伏電池,
·用于封裝光伏電池的殼體,所述殼體將第一保護元件連接到第二保護元件,并且包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





