[發(fā)明專利]可插拔光模塊與光通信系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880055795.2
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN111051949A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設計）人: 箕田友二
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: G02B6/46
• 分類號: G02B6/46;G02B6/42;H01S3/067;H01S3/10;H04B10/40
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

在可插拔光模塊中，將用于連接光學部件的光纖容易且緊湊地容納在其中安裝有多個光學部件的殼體中。可插拔光模塊(100)包括光纖容納單元(3)、光纖容納單元(4)和殼體(10)。光纖容納單元(3)可以容納連接至光學部件(5)的光纖(F1)。光纖容納單元(4)可以容納連接到光學部件(6)的光纖(F2)。殼體(10)可以容納光纖容納單元(3)和光纖容納單元(4)。可插拔光模塊(100)被構成為能夠插入到光通信設備中以及從光通信設備中移除，并且殼體(10)構成可插拔光模塊(100)的外形。

技術領域

本發(fā)明涉及一種可插拔光模塊和光通信系統(tǒng)。

背景技術

在光通信系統(tǒng)中，安裝用于傳送光信號的光模塊(例如專利文獻1)。在這些光學模塊中，可插拔光模塊(例如SFP：小形狀因數(shù)可插拔、XFP：十(X)吉比特小形狀因數(shù)可插拔以及CFP2：C形狀因數(shù)可插拔2)包括相對狹窄的殼體中的多個光學部件。特別地，用于數(shù)字相干通信的可插拔光模塊包括更多的光學部件，并且這些光學部件通過連接設置在殼體中的光纖來連接(例如專利文獻2和3)。

引文列表

專利文獻

[專利文獻1]日本未審專利申請公開No.H10-79542

[專利文獻2]日本未審專利申請公開No.2016-82591

[專利文獻3]日本未審專利申請公開No.2016-82590

發(fā)明內(nèi)容

技術問題

然而，發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)用于上述數(shù)字相干通信的可插拔光模塊具有以下問題。在具有發(fā)送功能和接收功能的用于數(shù)字相干通信的可插拔光模塊中，諸如光源、調(diào)制器和接收器的各種光學部件，以及光學部件通過光纖連接。因此，有必要將多個光學部件和多個光纖布置在其尺寸在標準中定義的可插拔光模塊的相對狹窄的殼體中。特別地，近年來，存在在可插拔光模塊中安裝諸如EDFA(摻鉺光纖放大器)的相對較大的部件，以提供傳輸光信號的光功率。

盡管對應于可插拔光模塊的小型化的進展，需要光學部件的小型化和光學部件的高密度安裝，但這導致將光學部件和光纖容納在殼體中的設計以及可插拔光模塊的制造過程更加棘手和更加復雜。

此外，由于將光學部件安裝在可插拔光模塊的殼體中的復雜性，因此有必要將光纖布置并固定在殼體中光學部件之間的狹窄空間中。然而，由于光纖的彎曲受到限制，因此當光纖彎曲超過限度時，光纖斷裂。當試圖將光纖強行容納在殼體中時，光纖和光學部件彼此干涉，從而可能引起諸如光纖損壞或斷裂的故障。

本發(fā)明是針對上述情況做出的，并且目的在于將用于連接光學部件的光纖容易且緊湊地容納在可插拔光模塊中安裝有多個光學部件的殼體中。

問題的解決方案

本發(fā)明的一個方面是一種可插拔光模塊，該可插拔光模塊包括：第一光纖容納裝置，該第一光纖容納裝置被構成為能夠容納連接至第一光學部件的第一光纖；第二光纖容納裝置，該第二光纖容納裝置被構成為能夠容納連接至第二光學部件的第二光纖；以及包括殼體結構的殼體，該殼體結構能夠容納第一光纖容納裝置和第二光纖容納裝置，其中可插拔光模塊被構成為能夠插入到光通信設備中以及從光通信設備中移除，并且殼體構成可插拔光模塊的外形。

本發(fā)明的一個方面是一種光通信系統(tǒng)，該光通信系統(tǒng)包括：可插拔光模塊，該可插拔光模塊被構成為允許將光纖插入到其中或從其中移除，并且被構成為能夠通過光纖發(fā)送和接收光信號；以及光通信設備，該光通信設備被構成為允許將可插拔光模塊插入到其中或從其中移除，其中，可插拔光模塊包括：第一光纖容納裝置，該第一光纖容納裝置被構成為能夠容納連接至第一光學部件的第一光纖；第二光纖容納裝置，該第二光纖容納裝置被構成為能夠容納連接至第二光學部件的第二光纖，以及包括殼體結構的殼體，該殼體結構能夠容納第一光纖容納裝置和第二光纖容納裝置，其中，殼體構成可插拔光模塊的外形。