[發明專利]透明密封構件及光學部件

在審

• 申請號: 201880054722.1
• 申請日: 2018-08-20
• 公開（公告）號: CN111033768A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 菊池芳郎;柴田宏之
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種透明密封構件(10)，其特征在于，是在用于容納至少一個光學元件(14)的封裝(20)中使用的，且通過樹脂粘接劑(50)與安裝有所述光學元件(14)的安裝基板(16)接合的透明密封構件(10)，

所述透明密封構件(10)具有固定于與所述安裝基板(16)的接合面(30a)的多個粒子(32)。

2.根據權利要求1所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述多個粒子(32)埋設固定在所述透明密封構件(10)中，或者借助與所述透明密封構件(10)的反應層而固定。

3.根據權利要求1或2所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

用于具有所述光學元件(14)和所述安裝基板(16)的光學部件(18)，與所述安裝基板(16)一起構成容納所述光學元件(14)的所述封裝(20)。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述透明密封構件(10)由石英玻璃、光學玻璃或藍寶石構成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)的熔點比所述透明密封構件(10)的熔點高。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)是氮化物、碳化物或硼化物的陶瓷粒子(32a)。

7.根據權利要求6所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述陶瓷粒子(32a)的構成材料為AlN(氮化鋁)、Si₃N₄(氮化硅)、SiC(碳化硅)、WC(碳化鎢)、Mo₂C(碳化鉬)、BN(氮化硼)、B₄C(碳化硼)、MoB(硼化鉬)或WB(硼化鎢)。

8.根據權利要求1～5中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)是金屬粒子(32b)。

9.根據權利要求8所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述金屬粒子(32b)的構成材料為Mo(鉬)、W(鎢)、Ti(鈦)、Zr(鋯)、Pt(鉑)、B(硼)、Cr(鉻)或Ir(銥)。

10.根據權利要求1～5中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)是金屬間化合物粒子(32c)。

11.根據權利要求10所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述金屬間化合物粒子(32c)的構成材料為硅化物。

12.根據權利要求11所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述金屬間化合物粒子(32c)的構成材料為MoSi₂或WSi₂。

13.根據權利要求1～12中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)的平均粒徑為0.05～15μm的范圍。

14.根據權利要求1～13中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

與所述安裝基板(16)接合的部分的表面粗糙度Ra為0.05～10μm。

15.根據權利要求1～13中任一項所述的透明密封構件(10)，其特征在于，

所述接合面(30a)與所述多個粒子(32)通過在所述透明密封構件(10)與所述粒子(32)之間發生反應的溫度以上進行熱處理來固定。