[發明專利]成像裝置

有效

• 申請號: 201880054712.8
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN111034175B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 保坂肇;奧村健市;新田嘉一
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H04N5/369
• 分類號: H04N5/369;G01J1/02;H01L27/144;H01L27/146;H04N5/33;H04N5/374
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛

1.一種成像裝置，包括：

第一結構；和

第二結構，其中，

所述第一結構包括

第一基板，

溫度檢測元件，所述溫度檢測元件設置在所述第一基板上并且被配置為基于紅外線檢測溫度，以及

信號線和驅動線，所述信號線和所述驅動線連接到所述溫度檢測元件，

所述第二結構包括

第二基板，以及

驅動電路，所述驅動電路設置在所述第二基板上并被覆蓋層覆蓋，

所述第一基板和所述第二基板堆疊，

所述信號線經由信號線連接部與所述驅動電路電連接，

所述驅動線經由驅動線連接部與所述驅動電路電連接，

所述信號線連接部包括形成在所述第一結構中的第一信號線連接部和形成在所述第二結構中的第二信號線連接部，并且

所述驅動線連接部包括形成在所述第一結構中的第一驅動線連接部和形成在所述第二結構中的第二驅動線連接部；其中，

所述第一信號線連接部包括形成在所述第一結構中的第一A連接孔，

所述第二信號線連接部包括形成在所述第二結構中的第一B連接孔，

所述第一驅動線連接部包括形成在所述第一結構中的第二A連接孔，

所述第二驅動線連接部包括形成在所述第二結構中的第二B連接孔，

所述第一A連接孔和所述第一B連接孔整體連接，以構成第一連接孔，并且

所述第二A連接孔和所述第二B連接孔整體連接，以構成第二連接孔；并且其中，

所述第一連接孔的電容大于所述第二連接孔的電容。

2.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，

所述第一信號線連接部包括設置在所述第一結構的面向所述第二結構的表面上的第一A連接端部，并且所述第一A連接端部連接到所述第一A連接孔，

所述第二信號線連接部包括設置在所述第二結構的面向所述第一結構的表面上的第一B連接端部，并且所述第一B連接端部連接到所述第一B連接孔，

所述第一驅動線連接部包括設置在所述第一結構的面向所述第二結構的表面上的第二A連接端部，并且所述第二A連接端部連接到所述第二A連接孔，

所述第二驅動線連接部包括設置在所述第二結構的面向第一結構的表面上的第二B連接端部，并且所述第二B連接端部連接到所述第二B連接孔，

所述第一A連接端部和所述第一B連接端部連接，并且

所述第二A連接端部和所述第二B連接端部連接。

3.根據權利要求2所述的成像裝置，其中，

所述第一A連接端部、所述第一B連接端部、所述第二A連接端部和所述第二B連接端部包括金屬層或合金層，

所述第一A連接端部和所述第一B連接端部接合，并且

所述第二A連接端部和所述第二B連接端部接合。

4.根據權利要求2所述的成像裝置，其中，

所述第一A連接端部和所述第一B連接端部經由第一接合材料層連接，并且

所述第二A連接端部和所述第二B連接端部經由第二接合材料層連接。

5.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，

所述第一A連接孔包括：

第一A連接孔第一段，所述第一A連接孔第一段連接到所述信號線并在遠離所述第二結構的方向上延伸，

第一A連接孔第二段，所述第一A連接孔第二段在接近所述第一B連接孔的方向上延伸，以及

第一A連接孔第三段，所述第一A連接孔第三段連接所述第一A連接孔第一段和所述第一A連接孔第二段，并且

所述第二A連接孔包括

第二A連接孔第一段，所述第二A連接孔第一段連接到所述驅動線并在遠離所述第二結構的方向上延伸，

第二A連接孔第二段，所述第二A連接孔第二段在接近所述第二B連接孔的方向上延伸，以及

第二A連接孔第三段，所述第二A連接孔第三段連接所述第二A連接孔第一段和所述第二A連接孔第二段。

6.根據權利要求1所述的成像裝置，其中，所述第一連接孔的平均橫截面積大于所述第二連接孔的平均橫截面積。