[發明專利]柔性電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201880054664.2
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN111034374A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 金弘萬;金江東;曺沅兌;徐德栽;金正燮
• 申請（專利權）人: 斯天克有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

一種柔性電路板，包括：基膜，定義有第1元件安裝部以及第2元件安裝部；線路圖案，作為在上述基膜上分別向上述第1元件安裝部以及上述第2元件安裝部延長形成的線路圖案，上述線路圖案包括上述第1元件安裝部內的第1端子部以及上述第2元件安裝部內的第2端子部；以及，第1鍍金層，形成于上述第2端子部上；其中，上述第1鍍金層包括金屬純鍍金層，在上述第1端子部上不形成上述第1鍍金層。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路板及其制造方法。尤其涉及一種包括定義有被動元件安裝部以及半導體元件安裝部的基膜的柔性電路板。

背景技術

近年來伴隨電子設備的小型化趨勢，利用柔性電路板的薄膜覆晶(Chip On Film:COF)封裝技術被越來越廣泛使用。利用柔性電路板的COF封裝技術能夠被適用于如液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display；LCD)、有機發光二極管(Organic Light EmittingDiode)顯示裝置等平板顯示裝置(Flat Panel Display；FPD)中。

在如上所述的柔性電路板上，將安裝用于向上述平板顯示裝置提供驅動信號的半導體元件以及與上述半導體元件連接的被動元件。半導體元件以及被動元件被接合到柔性電路板上的方式能夠互不相同。具體來講，被動元件能夠通過如焊料等單獨的接合方式安裝，而半導體元件能夠通過如倒裝芯片接合(flip chip bonding)等方式直接接觸安裝。

發明內容

發明所要解決的問題

本發明要解決的技術課題在于提供一種半導體元件以及被動元件通過不同的方式接合的柔性電路板。

本發明要解決的另一技術課題在于提供一種半導體元件以及被動元件通過不同的方式接合的柔性電路板的制造方法。

本發明的技術課題并不局限于上述技術課題，相關從業人員將能夠通過下述記載明確理解未被提及的其他技術課題。

用于解決問題的方案

為了達成如上所述的技術課題，適用本發明之一實施例的柔性電路板，包括：基膜，定義有第1元件安裝部以及第2元件安裝部；線路圖案，作為在上述基膜上分別向上述第1元件安裝部以及上述第2元件安裝部延長形成的線路圖案，上述線路圖案包括上述第1元件安裝部內的第1端子部以及上述第2元件安裝部內的第2端子部；以及，第1鍍金層，形成于上述第2端子部上；其中，上述第1鍍金層包括金屬純鍍金層，在上述第1端子部上不形成上述第1鍍金層。

在適用本發明的幾個實施例中，還能夠包括：第2鍍金層，形成于上述第1端子部上；其中，上述線路圖案包括銅，上述第2鍍金層包括銅-金屬合金層。

在適用本發明的幾個實施例中，上述第1鍍金層，還能夠包括：銅-金屬合金層，形成于上述金屬純鍍金層的下部。

在適用本發明的幾個實施例中，還能夠包括：保護層，形成于上述線路圖案上；其中，上述線路圖案，包括：連接線路，對上述第1端子部以及上述第2端子部進行連接；此外，上述保護層，對上述連接線路進行覆蓋。

在適用本發明的幾個實施例中，還能夠包括：中間鍍金層，形成于上述保護層與上述連接線路之間；其中，上述中間鍍金層，包括金屬純鍍金層或銅-金屬合金層。

在適用本發明的幾個實施例中，上述保護層的邊界能夠與上述第1端子部的接合端子或上述第2端子部的接合端子間隔100μm以上。

在適用本發明的幾個實施例中，還能夠包括：焊料，形成于上述第1端子部上；第1元件，與上述焊料接合；以及，第2元件，與上述第2端子部接合；其中，上述第2元件與上述線路圖案倒裝芯片接合(flip chip bonding)。

在適用本發明的幾個實施例中，上述第1元件能夠包括被動元件，而上述第2元件能夠包括半導體元件。