[發(fā)明專利]各向異性導(dǎo)電膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880054523.0 | 申請日: | 2018-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN110945720B | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梶谷太一郎;塚尾憐司 | 申請(專利權(quán))人: | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號: | H01R11/01 | 分類號: | H01R11/01;H01R43/00;H01R43/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張桂霞;龐立志 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 各向異性 導(dǎo)電 | ||
本發(fā)明涉及用于抑制在各向異性導(dǎo)電連接時因絕緣性樹脂層流動導(dǎo)致的導(dǎo)電粒子的流動、提高導(dǎo)電粒子的捕獲性、減少短路的各向異性導(dǎo)電膜,所述各向異性導(dǎo)電膜具有導(dǎo)電粒子分散于絕緣性樹脂層的導(dǎo)電粒子分散層。該絕緣性樹脂層為光聚合性樹脂組合物的層。導(dǎo)電粒子附近的絕緣性樹脂層的表面相對于相鄰的導(dǎo)電粒子間的中央部的絕緣性樹脂層的切面具有傾斜或起伏。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜。
背景技術(shù)
在IC芯片等電子部件的安裝中,廣泛使用使導(dǎo)電粒子分散于絕緣性樹脂層的各向異性導(dǎo)電膜。在各向異性導(dǎo)電膜中,使導(dǎo)電粒子高密度地分散于絕緣性樹脂層,使得能夠應(yīng)對高安裝密度。但是,提高導(dǎo)電粒子的個數(shù)密度成為發(fā)生短路的原因。
對此,為了在減少短路的同時,改善在將各向異性導(dǎo)電膜臨時壓接于基板時的操作性,提出了將以單層埋入導(dǎo)電粒子的光聚合性樹脂層和絕緣性粘接劑層層疊的各向異性導(dǎo)電膜(專利文獻(xiàn)1)。作為該各向異性導(dǎo)電膜的使用方法,以光聚合性樹脂層未聚合且具有粘性的狀態(tài)進(jìn)行臨時壓接,接著使光聚合性樹脂層光聚合而固定導(dǎo)電粒子,然后,將基板和電子部件正式壓接。
另外,為了達(dá)成與專利文獻(xiàn)1相同的目的,還提出了將第1連接層夾持于主要由絕緣性樹脂構(gòu)成的第2連接層和第3連接層的3層結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜(專利文獻(xiàn)2、3)。具體而言,專利文獻(xiàn)2的各向異性導(dǎo)電膜的第1連接層具有在絕緣性樹脂層的第2連接層側(cè)的平面方向以單層排列導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu),相鄰的導(dǎo)電粒子間的中央?yún)^(qū)域的絕緣性樹脂層厚比導(dǎo)電粒子附近的絕緣性樹脂層厚變薄。另一方面,專利文獻(xiàn)3的各向異性導(dǎo)電膜具有第1連接層與第3連接層的邊界起伏的結(jié)構(gòu),第1連接層具有在絕緣性樹脂層的第3連接層側(cè)的平面方向以單層排列導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu),相鄰的導(dǎo)電粒子間的中央?yún)^(qū)域的絕緣性樹脂層厚比導(dǎo)電粒子附近的絕緣性樹脂層厚變薄。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-64324號公報(bào);
專利文獻(xiàn)2:日本特開2014-060150號公報(bào);
專利文獻(xiàn)3:日本特開2014-060151號公報(bào)。
發(fā)明概述
發(fā)明所要解決的課題
但是,在專利文獻(xiàn)1所記載的各向異性導(dǎo)電膜中,存在以下問題:在各向異性導(dǎo)電連接的臨時壓接時導(dǎo)電粒子容易移動,在各向異性導(dǎo)電連接后無法維持各向異性導(dǎo)電連接前的導(dǎo)電粒子的精密配置,或者無法充分地隔開導(dǎo)電粒子間的距離。另外,若在將如上所述的各向異性導(dǎo)電膜與基板臨時壓接后使光聚合性樹脂層光聚合,并使埋入有導(dǎo)電粒子的經(jīng)光聚合的樹脂層和電子部件貼合,則有在電子部件的凸點(diǎn)的端部難以捕獲導(dǎo)電粒子的問題,或?qū)щ娏W拥膲喝胄枰^大的力,無法充分地壓入導(dǎo)電粒子的問題。另外,在專利文獻(xiàn)1中,為了改善導(dǎo)電粒子的壓入,也未充分地進(jìn)行從導(dǎo)電粒子從光聚合性樹脂層露出的觀點(diǎn)等出發(fā)的研究。
因此,考慮代替光聚合性樹脂層,使導(dǎo)電粒子分散于各向異性導(dǎo)電連接時的加熱溫度下為高粘度的熱聚合性的絕緣性樹脂層,在抑制各向異性導(dǎo)電連接時的導(dǎo)電粒子的流動性的同時,提高將各向異性導(dǎo)電膜與電子部件貼合時的操作性。但是,由于即使將導(dǎo)電粒子臨時精密地配置于如上所述的絕緣性樹脂層,若在各向異性導(dǎo)電連接時樹脂層流動,則導(dǎo)電粒子也會同時流動,所以難以充分地實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粒子的捕獲性(捕捉性)的提高或短路的減少,不僅難以使各向異性導(dǎo)電連接后的導(dǎo)電粒子維持當(dāng)初的精密配置,而且難以使導(dǎo)電粒子彼此保持隔開的狀態(tài)。因此,現(xiàn)狀仍然是希望事先使導(dǎo)電粒子分散保持于光聚合性樹脂層。
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H01R 導(dǎo)電連接;一組相互絕緣的電連接元件的結(jié)構(gòu)組合;連接裝置;集電器
H01R11-00 有兩個或兩個以上分開的連接位置用來或可能用來使導(dǎo)電部件互連的各連接元件,例如:由電線或電纜支承并具有便于與某些其他電線;接線柱或?qū)щ姴考唤泳€盒進(jìn)行電連接的裝置的電線或電纜端部部件
H01R11-01 .以其連接位置之間導(dǎo)電互連的形式或安排為特點(diǎn)區(qū)分的
H01R11-03 .以各連接元件上連接位置的類型或以連接位置與導(dǎo)電部件之間的連接類型為特征的
H01R11-11 .由電線或電纜支承并具有便于與其他電線、端子或?qū)щ姴考B接的裝置的電線或電纜端部部件或抽頭部件
H01R11-12 ..終接于環(huán)、鉤或叉的端接片
H01R11-16 ..終接于焊頭或插座的端接片
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