[發明專利]接合體以及彈性波元件有效
| 申請號： | 201880047171.6 | 申請日： | 2018-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN110945787B | 公開（公告）日： | 2023-06-02 |
| 發明（設計）人： | 后藤萬佐司;多井知義;箕浦舞 | 申請（專利權）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25;H10N30/88 |
| 代理公司： | 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王軼;鄭雪娜 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 以及 彈性 元件 | ||
1.一種接合體，其是具備支撐基板以及壓電性材料層的接合體，其特征在于，
所述支撐基板由莫來石構成，
所述壓電性材料層的材質為LiAO3，其中，A為：選自由鈮和鉭構成的組中的一種以上的元素，
所述接合體具備：沿著所述支撐基板與所述壓電性材料層之間的界面而存在的界面層、以及存在于所述界面層與所述支撐基板之間的支撐基板側中間層，
所述界面層和所述支撐基板側中間層分別以選自由鈮和鉭構成的組中的一種以上的元素、氧、鋁和硅作為主成分，
所述界面層中的硅比率高于所述支撐基板側中間層中的硅比率。
2.根據權利要求1所述的接合體，其特征在于，將所述支撐基板的硅比率設定為100時，所述界面層中的硅比率為41以上且98以下。
3.根據權利要求2所述的接合體，其特征在于，將所述支撐基板的硅比率設定為100時，所述界面層中的硅比率為51以上且89以下。
4.根據權利要求3所述的接合體，其特征在于，將所述支撐基板的硅比率設定為100時，所述界面層中的硅比率為61以上且79以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的接合體，其特征在于，所述支撐基板側中間層中的鋁比率高于所述支撐基板中的鋁比率。
6.根據權利要求5所述的接合體，其特征在于，將所述支撐基板中的鋁比率設定為100時，所述支撐基板側中間層中的鋁比率為112以上且116以下。
7.一種彈性波元件，其特征在于，其具備：權利要求1～6中任一項所述的接合體、以及設置在所述壓電性材料層上的電極。
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