[發明專利]由蠟質木薯制成的烘培小吃涂層有效
| 申請號: | 201880039443.8 | 申請日: | 2018-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN111107752B | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 道格拉斯·漢切特;馬特·尤爾奇克;迪萊克·烏祖納里奧格魯;杰弗里·沙利文;李一宇;芬納·納塔西亞;克洛伊·高;拉謝爾·巴哈莫 | 申請(專利權)人: | 玉米產品開發公司;宜瑞安新加坡私人有限公司 |
| 主分類號: | A23L25/00 | 分類號: | A23L25/00;A23L7/122;A23G3/34;A23G3/48;A23P20/10;A23L29/212;A23L11/00;A21D13/24;A21D13/60;A21D13/043;A21D10/00;A21D2/36;A21D2/18 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 彭昶 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蠟質 木薯 制成 小吃 涂層 | ||
本發明提供了用于小吃薄脆餅干的干混涂層和混合物,該干混涂層和混合物由預先凝膠化的蠟質木薯制成,并且與其它淀粉相比表現出獨特的質地特性,例如與使用其它類似處理的淀粉相比可獲得更小的密度、更高的破裂度、更脆的質地。
背景技術
技術領域:本發明涉及使用低直鏈淀粉木薯淀粉制備的基于淀粉的食物涂層。更具體地講,低直鏈淀粉木薯淀粉是預先凝膠化的淀粉,并且產生具有高膨脹度的食物涂層,且具有均勻的基質。
淀粉用于在小吃食品工業中制備薄脆餅干和涂層以及食物涂層,以提供所期望的質地。示例包括帶涂層的花生、小吃薄脆餅干和加工馬鈴薯片。具體地涉及帶有烤制花生涂層的花生,其具有多個交替的食糖糖漿層和基于淀粉的涂層混合物。然后將帶涂層的花生烘焙或油炸,這導致涂層膨脹。
最近已經開發出蠟質或低直鏈淀粉木薯植物,并且申請人已發現,小吃產品(包括例如用預先凝膠化蠟質木薯淀粉制成的食物涂層和小吃薄脆餅干)具有比由其它淀粉制成的那些小吃產品更均勻的基質。結果是,使用此類淀粉的涂層向烘焙的帶涂層的小吃提供獨特以及所期望的質地特征。
發明內容
本說明書公開了基于淀粉的涂層,該基于淀粉的涂層具有高膨脹度、均勻的涂層基質、較低的脆度,并且比由其它基礎淀粉制成的涂層更軟。涂層由預先凝膠化的低直鏈淀粉木薯淀粉制成。在一些實施方案中,涂層包含第二淀粉組分,其可為淀粉或面粉。在一些實施方案中,其為小麥粉。在一些實施方案中,第二淀粉不含谷蛋白。
在一些實施方案中,烘焙涂層每使用的淀粉的量具有更高的膨脹度,該量通過涂層的體密度測得。在一些實施方案中,體密度介于約0.15g/ml和約0.25g/ml之間。在一些實施方案中,其介于約0.18g/ml和約0.23g/ml之間。在一些實施方案中,其為約0.22g/ml。
在一些實施方案中,烘焙涂層具有比由其它蠟質淀粉制成的涂層更均勻的涂層基質,如通過由長軸小于300微米的孔構成的基質的總體積百分比測得。在一些實施方案中,總體積的50%以上由長軸小于約300微米的孔制成。在一些實施方案中,其介于約50%和約75%之間;在一些實施方案中,介于約60%和約70%之間;在一些實施方案中,約65%的基質體積由長軸小于300微米的孔構成。
附圖說明
圖1為由低直鏈淀粉樹薯制成的示例性涂層的SEM圖像(15x)。
圖2a為使用包含碳酸氫銨的粘附液體(F1和F2的總和=95%)的示例性花生涂層的各種口感屬性的感官感知的主要組分分析(PCA)圖。
圖2b為使用不包含發酵劑(例如碳酸氫銨)的粘附液體(F1和F2的總和=96%)的示例性花生涂層的各種口感屬性的感官感知的主要組分分析(PCA)圖。
圖3為報告使用各種基礎淀粉制備的示例性花生涂層樣品的脆度的圖表。
圖4為報告使用各種基礎淀粉制備的示例性花生涂層樣品的硬度的圖表。
具體實施方式
如本說明書所用,術語低直鏈淀粉木薯淀粉是指來源于木薯植物的淀粉,該木薯植物具有天然低直鏈淀粉的根。植物可以是天然存在的、經基因修飾的、或通過專門的培育獲得的。本說明書使用可互換的低直鏈淀粉和蠟質,并且可互換地使用木薯(tapioca和cassava)。
如本說明書所用,低直鏈淀粉是指具有小于約10%直鏈淀粉,在一些實施方案中小于約5%直鏈淀粉,在其它實施方案中小于約3%直鏈淀粉,在其它實施方案中淀粉具有基本上為0%的直鏈淀粉。
如本說明書中所用,脆度是用來表征當向其施加力時物質如何斷裂的描述符,并且如應用于所公開的食料,描述了在咬吃食料時碎裂與破碎的感覺。具有低脆度的物質被感知為碎裂。相比之下,具有高脆度的物質被感知為破碎。另外,可使用質構分析儀,通過測量探針在壓貼樣品時測量的力峰的數目,來測量脆度。每個力峰表示探針在其穿過樣品時必須穿破的表面。峰的數量越高,脆度越低。
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