[發明專利]散熱結構及散熱結構的制造方法在審
| 申請號: | 201880038334.4 | 申請日: | 2018-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN110770447A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 余強 | 申請(專利權)人: | 深圳市大疆創新科技有限公司 |
| 主分類號: | F04D25/08 | 分類號: | F04D25/08;F04D29/00;F04D29/62 |
| 代理公司: | 44202 廣州三環專利商標代理有限公司 | 代理人: | 熊永強;杜維 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底板 貼紙 導磁件 通孔 軸管 散熱結構 固定導磁件 表面粘貼 功能復用 粘貼固定 申請 制作 容納 覆蓋 制造 | ||
本申請提供一種散熱結構及其制造方法,該散熱結構包括導磁件和底板,所述底板上設有軸管,所述底板上開設有通孔,所述通孔分布在所述軸管的周圍,所述通孔容納所述導磁件,所述底板背向所述軸管的表面粘貼有貼紙,所述貼紙覆蓋所述通孔,所述導磁件與所述貼紙粘貼固定。本申請相對于現有技術,在制作底板時不需要將導磁件制作形成一體,工藝簡單,能提升效率,而利用貼紙固定導磁件,實現了貼紙的功能復用,降低了成本。
技術領域
本申請涉及散熱技術領域,具體涉及一種散熱結構及散熱結構的制造方法。
背景技術
現有的散熱結構中,常常設置導磁件用來限定散熱結構的轉子停止時的位置,以便于啟動時激活轉子。現有的散熱結構中,導磁件通常是與散熱結構的底板制作為一體,其工藝通常為采用模具一次成型,即在模具上先設置放置導磁件的凹槽,將導磁件放入凹槽內,再制作底板。此工藝存在以下問題:由于導磁件尺寸小,手工放置入模具的凹槽不便,耗時長,而如果采用治具或者自動化設備將導磁件放入凹槽時,導磁件又容易被治具或者自動化設備帶出來,需要多次重復放入,導致工藝復雜,效率降低。
發明內容
為解決上述技術問題,本申請提供一種散熱結構,在制作底板時不需要將導磁件制作形成一體,工藝簡單,能提升效率。
第一方面,本申請實施例提供一種散熱結構,包括導磁件和底板,所述底板上設有軸管,所述底板上開設有通孔,所述通孔分布在所述軸管的周圍,所述通孔容納所述導磁件,所述底板背向所述軸管的表面粘貼有貼紙,所述貼紙覆蓋所述通孔,所述導磁件與所述貼紙粘貼固定。
一種實施例中,所述貼紙包括粘膠層,所述粘膠層與所述底板和所述導磁件貼合。
一種實施例中,所述導磁件與所述通孔間隙配合、過渡配合或過盈配合。
一種實施例中,所述導磁件與所述通孔的內壁之間具有第一間隙,所述粘膠層的粘膠填充所述第一間隙。
一種實施例中,所述導磁件包括貼合面,所述貼合面開槽形成凹凸不平的結構,所述貼合面與所述粘膠層貼合。
一種實施例中,所述導磁件包括主體部和定位部,所述主體部用于與所述貼紙粘貼,所述定位部設于所述主體部背向用于粘貼的表面的端部,且所述定位部自所述主體部面對所述通孔的內壁的表面突出延伸,所述定位部用于與所述底板背向所述貼紙的表面貼合,以使所述主體部伸入所述第一通孔的深度與所述底板的厚度相同。
一種實施例中,所述底板上開設的所述通孔的數量為2個以上,所述2個以上通孔在所述軸管周向上均布設置,每個所述通孔內均設有所述導磁件,每個所述導磁件均與所述貼紙粘貼固定。
一種實施例中,所述軸管上安裝有電路板和扇輪,所述電路板沿所述軸管周向設有多個線圈結構,所述扇輪與所述軸管轉動連接,且所述扇輪上設有與所述線圈結構數量相同的多個永磁體,所述導磁件的數量與所述永磁體的數量不相同,所述扇輪停轉后,所述永磁體的位置與所述導磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。
一種實施例中,所述軸管上安裝有電路板和扇輪,所述電路板沿所述軸管周向設有多個線圈結構,所述扇輪與所述軸管轉動連接,且所述扇輪上設有與所述線圈結構數量相同的多個永磁體,所述導磁件的數量與所述永磁體的數量相同,所述扇輪停轉后,所述永磁體的位置與所述導磁件的位置在垂直于所述底板的方向上的投影重合,但所述導磁件的位置與所述電路板上的線圈的位置在垂直于所述底板的方向上的投影不重合。
第二方面,本申請實施例還提供一種散熱結構的制造方法,包括如下步驟:
制作底板,所述底板上形成通孔和軸管;
在所述底板背向所述軸管的表面貼設貼紙,所述貼紙覆蓋所述通孔;
在所述通孔內容置導磁件,且使得所述導磁件與所述貼紙粘貼固定。
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