[發明專利]具有提高的生產量和加工靈活性的CMP機器

在審

• 申請號: 201880031946.0
• 申請日: 2018-04-06
• 公開（公告）號: CN110709980A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: D·R·特洛伊
• 申請（專利權）人: 崇碩科技公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68;B24B37/10;B24B37/27;B24B37/34;B24B41/00;B24B7/22
• 代理公司: 11245 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 李艷兵

1.一種基片載體頭系統，包括：

支撐件，其中，旋轉軸線延伸穿過所述支撐件；

至少一個細長構件，其包括第一部分和與所述第一部分相對的第二部分，其中，所述第一部分被構造成可旋轉地連接至所述支撐件并且使所述細長構件繞所述旋轉軸線相對于所述支撐件在單個方向上樞轉至少約270度的旋轉角度；以及

載體頭，其被構造成連接至所述第二部分并保持和加工基片。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述旋轉角度在單個方向上基本上不受限制。

3.根據權利要求1和2中的任一項所述的系統，其中，所述載體頭包括膜片，所述膜片被構造成被加壓以允許基片接觸臺板上的拋光墊并通過所述拋光墊進行加工。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的系統，還包括：

控制器，所述控制器被配置為使所述載體頭將所述基片從允許對第一臺板上的所述基片執行第一加工的第一位置移動到允許對第二臺板上的所述基片執行第二加工的第二位置。

5.根據權利要求4所述的系統，其中，所述第一加工和第二加工為不同的。

6.根據權利要求5所述的系統，其中，所述第一加工為大塊去除加工，以及所述第二加工為精細去除加工。

7.一種基片載體頭系統，包括：

至少一個支撐件，其中，第一旋轉軸線延伸穿過所述支撐件；

至少一個細長構件，包括：

第一連桿，其具有第一部分和與所述第一部分相對的第二部分，其中，所述第一部分被構造成可旋轉地連接至所述支撐件，并使所述第一連桿繞所述第一旋轉軸線相對于所述支撐件樞轉第一旋轉角度，并且其中，第二旋轉軸線延伸穿過所述第二部分，所述第一旋轉軸線和所述第二旋轉軸線相對于彼此大致平行；以及

第二連桿，其具有第三部分和與所述第三部分相對的第四部分，其中，所述第三部分被構造成可旋轉地連接至所述第二部分，并使所述第二連桿相對于所述第一連桿繞所述第二旋轉軸線樞轉第二角度旋轉；以及

載體頭，其被構造成連接至所述第四部分并保持和加工基片。

8.根據權利要求7所述的系統，其中，所述第一旋轉角度在單個方向上為至少約270度。

9.根據權利要求1至7中的任一項所述的系統，其中，所述載體頭被構造成向基片提供壓力以允許所述基片被臺板加工。

10.根據權利要求7和8中的任一項所述的系統，其中，所述系統被構造成至少部分地基于所述第一連桿和所述第二連桿的同步旋轉，朝向臺板的中心線性地移動所述載體頭。

11.一種化學機械平坦化設備，其包括根據權利要求1至10中的任一項所述的系統，還包括至少一個臺板，所述至少一個臺板被構造成加工由所述載體頭保持的基片。

12.一種化學機械平坦化設備，包括至少兩個根據權利要求7至11中任一項所述的系統，其中，每個系統還包括：

至少兩個細長構件和至少兩個載體頭；以及

至少兩個臺板，其被構造成加工由每個載體頭處理的至少四個基片，

其中，所述第一旋轉角度在單個方向上至少約為270度。

13.根據權利要求11所述的設備，還包括第二臺板，其中，所述至少一個細長構件被構造成將所述基片從允許對所述第一臺板上的所述基片執行第一加工的第一位置移動到允許對所述第二臺板上的所述基片執行第二加工的第二位置。