[發明專利]具有抑制的寄生信號的SAW器件

在審

• 申請號: 201880030211.6
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN110892639A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: M·邁爾;W·魯伊萊;A·邁爾;E·邁爾
• 申請（專利權）人: RF360歐洲有限責任公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/64
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 張曦

1.一種SAW器件，包括：

-SAW芯片(CP)，承載SAW換能器，所述SAW換能器被適配為以操作頻率工作并且被布置在第一信號線內，

-補償部件，連接到所述信號線以電消除非線性寄生信號，其中所述補償部件包括：

-至少一個第二信號線(SL2)，具有用于產生在符號或相位上與所述寄生信號不同的抵消信號的部件，或者

-分流線(SHL)，用于將所述SAW換能器電連接到所述SAW芯片的背面金屬化部(BSM)，或者

-分流諧振器(SHR)，用于在將被抑制的所述寄生信號的頻率處將所述SAW換能器電連接到地電位。

2.根據權利要求1所述的SAW器件，

-其中背面金屬化部(BSM)被布置在與所述換能器相對的所述SAW芯片(CHP)的背面上，

-其中所述換能器包括第一電極和第二電極，

-其中所述第一電極和所述第二電極之一經由所述分流線(SHL)連接到所述背面金屬化部(BSM)。

3.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，

-其中具有位于或接近于所述寄生頻率的諧振頻率的分流諧振器(SHR)耦合在所述SAW器件的信號線與地之間。

4.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，其中所述至少一個第二信號線(SL2)：

-包括移相器(PS)或者完成相移，

-并聯連接到所述第一信號線(SL1)，

-提供在所述操作頻率處的有用信號和在所述寄生頻率處的抵消信號，所述抵消信號在幅度上等于但是在符號或相位上不同于所述寄生信號。

5.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，其中移相器(PS1，PS2)被布置在所述第一信號線(SL1)和所述至少一個第二信號線(SL)中的每個第二信號線(SL)中，其中所述抵消是通過所有的第一信號線和第二信號線的干涉來實現的。

6.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，

-其中第一信號和第二信號(SL1，SL2)并聯地被電路連接，每個信號線包括第一諧振器和第二諧振器(RES)的串聯電路，

-其中所述第一諧振器(RES_A)相對于所述第二諧振器(RES_B)在其諧振頻率上被移動，以使得在優選地為二次諧波的所述寄生信號的頻率處產生具有量值π/2的相移，

-其中第一諧振器和第二諧振器(RES)的次序在所述第一信號線和所述第二信號線(SL1，SL2)中被互換，以使得在所述寄生信號的所述頻率處的兩個所述信號線的所得到的兩個所述相移相加為π。

7.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，其中所述移相器(PS)被具體化為諧振器(RES)，所述諧振器(RES)具有位于或接近于所述寄生頻率的諧振頻率。

8.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，其中所述移相器(PS)被具體化為SAW諧振器，所述SAW諧振器被布置在所述SAW器件的所述SAW芯片上。

9.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，其中所述分流線被具體化為穿過所述SAW芯片(CHP)傳導的過孔(VIA)。

10.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，其中所述分流線(SHL)包括由殼體形成的節段，所述SAW芯片(CHP)被布置在所述殼體中。

11.根據前述權利要求中一項所述的SAW器件，被具體化為梯型濾波器、DMS濾波器或諧振器。