[發(fā)明專利]用于封裝有機(jī)電子元件的組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880026301.8
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN110546183B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李承民;金素映;梁世雨
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社LG化學(xué)
• 主分類號: C08G59/24
• 分類號: C08G59/24;C08K5/159;C08L63/00;H01L51/52
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 梁笑;高世豪

本申請涉及用于封裝有機(jī)電子元件的組合物和包含其的有機(jī)電子器件，并且提供了封裝組合物和包含其的有機(jī)電子器件，所述封裝組合物可以形成能夠有效地阻擋從外部引入至有機(jī)電子器件中的水分或氧的結(jié)構(gòu)，從而確保有機(jī)電子器件的壽命，并且可以應(yīng)用于頂部發(fā)射有機(jī)電子器件以在具有優(yōu)異的光學(xué)特性和可加工性的同時防止有機(jī)電子元件的物理和化學(xué)損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求基于于2017年4月21日提交的韓國專利申請第10-2017-0051447號的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，其公開內(nèi)容通過引用整體并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及用于封裝有機(jī)電子元件的組合物、包含其的有機(jī)電子器件和用于制造有機(jī)電子器件的方法。

背景技術(shù)

有機(jī)電子器件(OED)意指包括利用空穴和電子產(chǎn)生電荷的交流電流的有機(jī)材料層的器件，其實(shí)例可以包括光伏器件、整流器、發(fā)射機(jī)和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等。

有機(jī)電子器件中的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)與現(xiàn)有的光源相比具有較低的功耗和較快的響應(yīng)速度，并且有利于使顯示裝置或照明設(shè)備變薄。此外，OLED具有優(yōu)異的空間利用率，從而期望應(yīng)用于涵蓋各種攜帶式裝置、監(jiān)視器、筆記本電腦和電視的各種領(lǐng)域。

OLED具有諸如底部發(fā)射結(jié)構(gòu)和頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)的發(fā)射結(jié)構(gòu)。其中，頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)具有比底部發(fā)射結(jié)構(gòu)更高的開口率(Aperture Ratio)，使得其容易以超高分辨率實(shí)現(xiàn)，并且可以實(shí)現(xiàn)具有高亮度以及優(yōu)異的功耗和壽命等的元件。

然而，由于產(chǎn)生的光的出射表面必須是無色且透明的，因此OLED具有密封材料必須無色且透明的限制。此外，為了形成均勻的涂覆膜，在密封OLED元件時的ODF(one dropfilling，滴下式注入)法中使用的密封材料必須具有低粘度并且隨時間的變化小，并且需要提供能夠抑制由于排氣引起的劣化的封裝組合物。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本申請?zhí)峁┝朔庋b組合物和包含其的有機(jī)電子器件，所述封裝組合物可以形成能夠有效地阻擋從外部引入至有機(jī)電子器件中的水分或氧的結(jié)構(gòu)，從而確保有機(jī)電子器件的壽命，并且可以應(yīng)用于頂部發(fā)射有機(jī)電子器件以在具有優(yōu)異的光學(xué)特性和可加工性的同時防止有機(jī)電子元件的物理和化學(xué)損壞。

技術(shù)方案

本發(fā)明涉及用于封裝有機(jī)電子元件的組合物。該組合物可以為壓敏粘合劑組合物或粘合劑組合物。封裝組合物可以為例如應(yīng)用于密封或封裝有機(jī)電子器件例如OLED的封裝材料。在一個實(shí)例中，本申請的封裝組合物可以應(yīng)用于密封或封裝有機(jī)電子元件的頂表面。因此，在將封裝組合物應(yīng)用于封裝之后，其可以為密封有機(jī)電子器件的頂表面的形式。

在本說明書中，術(shù)語“有機(jī)電子器件”意指具有包括利用彼此面對的電極對之間的空穴和電子產(chǎn)生電荷的交流電流的有機(jī)材料層的結(jié)構(gòu)的物品或器件，其實(shí)例可以包括光伏器件、整流器、發(fā)射機(jī)和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等，但不限于此。在本申請的一個實(shí)例中，有機(jī)電子器件可以為OLED。

用于封裝有機(jī)電子元件的示例性組合物可以包含可固化化合物；熱引發(fā)劑；和硬化延遲劑。在此，封裝組合物可以滿足以下方程式1。

[方程式1]

0.03＜R/P＜0.6

在方程式1中，R為相對于100重量份的可固化化合物的硬化延遲劑的重量份，P為相對于100重量份的可固化化合物的熱引發(fā)劑的重量份。在本說明書中，重量份可以意指各個組分之間的重量比。具體地，R/P范圍可以在0.0305至0.550、0.0307至0.530、0.0308至0.500、或0.0309至0.495的范圍內(nèi)。