[發(fā)明專利]具有減小的寄生電容的垂直FET有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880024368.8 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN110520973B | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 苗欣;程慷果;張辰;許文豫;P.J.奧迪格斯 | 申請(專利權(quán))人: | 國際商業(yè)機器公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 王蕊瑞 |
| 地址: | 美國紐*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 減小 寄生 電容 垂直 fet | ||
一種用于降低半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的寄生電容的方法,包括在襯底上形成鰭片結(jié)構(gòu),在鰭片結(jié)構(gòu)和襯底之間形成第一源極/漏極區(qū),在鰭片結(jié)構(gòu)附近形成第一間隔物,在第一源極/漏極區(qū)附近形成第二間隔物和使暴露區(qū)域中的第一源極/漏極區(qū)凹陷。該方法還包括在凹陷的第一源極/漏極區(qū)的暴露區(qū)域內(nèi)形成淺溝槽隔離(STI)區(qū),在STI區(qū)域上方沉積底部間隔物,在底部間隔物上方形成金屬棚極堆疊,在金屬柵極堆疊上沉積頂部間隔物,切割金屬柵極堆疊,在鰭片結(jié)構(gòu)上形成第二源極/漏極區(qū);和形成觸點,使得STI區(qū)在金屬柵極堆疊和第一源極/漏極區(qū)之間延伸一段長度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體器件,更具體地,涉及形成具有減小的寄生電容的垂直場效應(yīng)晶體管(FET)。
背景技術(shù)
場效應(yīng)晶體管(FET)是具有源極、柵極和漏極的晶體管。FET的作用取決于沿源極和漏極之間通過柵極的溝道的多數(shù)載流子的流動。通過源極和漏極之間的溝道的電流由柵極下方的橫向電場控制。可以使用多于一個門(多門)來更有效地控制溝道。柵極的長度決定了FET的切換速度。
通過使用一個或多個鰭形溝道減小了FET的尺寸。采用這種溝道結(jié)構(gòu)的FET可以稱為FinFET。鰭片使用垂直溝道結(jié)構(gòu),以最大化暴露于柵極的溝道的表面積。柵極更有力地控制溝道,因為它在溝道的多個側(cè)面(表面)上延伸。在一些器件中,柵極可以完全包圍溝道,即懸掛的溝道穿過柵極并且溝道的所有表面都暴露在柵極中。制造多柵極FET的一個挑戰(zhàn)是與傳統(tǒng)平面FET相比固有的高寄生電容。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個實施例,提供了一種用于減小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的寄生電容的方法。該方法包括在襯底上形成鰭片結(jié)構(gòu),在鰭片結(jié)構(gòu)和襯底之間形成第一源極/漏極區(qū),在鰭片結(jié)構(gòu)附近形成第一間隔物,在第一源極/漏極區(qū)附近形成第二間隔物和使暴露區(qū)域中的第一源極/漏極區(qū)凹陷。該方法還包括在凹陷的第一源極/漏極區(qū)的暴露區(qū)域內(nèi)形成淺溝槽隔離(STI)區(qū),在STI區(qū)域上方沉積底部間隔物,在底部間隔物上方形成金屬柵極堆疊,在金屬柵極堆疊上沉積頂部間隔物,切割金屬柵極堆疊,在鰭片結(jié)構(gòu)上形成第二源極/漏極區(qū);和形成觸點,使得STI區(qū)在金屬柵極堆疊和第一源極/漏極區(qū)之間延伸一段長度。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種用于降低寄生電容的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括:在襯底上形成的鰭片結(jié)構(gòu);在鰭片結(jié)構(gòu)和襯底之間形成的第一源極/漏極區(qū);在鰭片結(jié)構(gòu)附近形成的第一間隔物;在第一源極/漏極區(qū)附近形成的第二間隔物,其中第一源極/漏極區(qū)在暴露區(qū)域中凹陷;在凹陷的第一源極/漏極區(qū)的暴露區(qū)域內(nèi)形成的淺溝槽隔離(STI)區(qū);在STI區(qū)上方沉積的底部間隔物;在底部隔離物上形成的金屬柵極堆疊;在金屬柵極堆疊上沉積的頂部間隔物,金屬柵極堆疊被切割;在鰭片結(jié)構(gòu)上形成的第二源極/漏極區(qū);和形成的觸點,其使STI區(qū)在金屬柵極堆疊和第一源極/漏極區(qū)之間延伸一段長度。
應(yīng)注意,參考不同的主題描述了示例性實施例。具體地,參考方法類型權(quán)利要求描述了一些實施例,并已經(jīng)參考裝置類型權(quán)利要求描述了其他實施例。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將從以上和以下描述中收集,除非另有通知,否則除了屬于一種類型主題的特征的任何組合之外,被認(rèn)為在本文檔中描述還涉及與不同主題相關(guān)的特征之間的任何組合,特別地,方法類型權(quán)利要求的特征與裝置類型權(quán)利要求的特征之間。
從以下對其說明性實施例的詳細(xì)描述中,這些和其他特征和優(yōu)點將變得顯而易見,其將結(jié)合附圖來閱讀。
附圖說明
本發(fā)明將參考以下附圖在優(yōu)選實施例的以下描述中提供細(xì)節(jié),其中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明在半導(dǎo)體襯底上形成的鰭片的透視圖;
圖2是根據(jù)本發(fā)明的圖1結(jié)構(gòu)的透視圖,其中鰭片被切割;
圖3是根據(jù)本發(fā)明的圖2結(jié)構(gòu)的透視圖,其中執(zhí)行切割以形成有源區(qū);
圖4是根據(jù)本發(fā)明的圖3結(jié)構(gòu)的橫截面圖,示出了沿軸線A-A'穿過鰭片的橫截面圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





