[發明專利]晶體振動片及晶體振動器件有效
| 申請號： | 201880021121.0 | 申請日： | 2018-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN110463037B | 公開（公告）日： | 2023-05-16 |
| 發明（設計）人： | 吉岡宏樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社大真空 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 劉偉志 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 振動 器件 | ||
1.一種晶體振動片，是具有包括在一個主面上形成的第一激勵電極和在另一個主面上形成的第二激勵電極的近似矩形的振動部；從所述振動部的角部向AT切的Z′軸方向突出并保持著該振動部的保持部；及包圍著所述振動部的外周的同時保持著所述保持部的外框部的AT切型晶體振動片，其特征在于：
所述保持部與所述外框部間的邊界位于所述外框部的內周邊中與X軸平行的邊上的情況下，
所述振動部和所述保持部的至少一部分被形成為比所述外框部厚度薄的蝕刻區域，由于該蝕刻區域，所述保持部與所述外框部間的邊界附近形成臺階，
所述第一激勵電極及所述第二激勵電極的引出布線被形成為，與所述臺階重疊地從所述保持部延伸到所述外框部，
所述一個主面和所述另一個主面的至少一方中，與所述引出布線重疊的部分的所述臺階的至少一部分被形成為俯視時不與X軸平行，
所述引出布線整體相對于所述臺階從不與X軸平行的部位通過。
2.如權利要求1所述的晶體振動片，其特征在于：
與所述引出布線重疊的部分的所述臺階的至少一部分被形成為俯視時不與X軸平行的直線部分。
3.如權利要求2所述的晶體振動片，其特征在于：
所述直線部分俯視時與X軸垂直。
4.如權利要求2或3所述的晶體振動片，其特征在于：
所述直線部分的長度大于等于所述引出布線的線寬度的一半。
5.如權利要求4所述的晶體振動片，其特征在于：
所述直線部分的長度大于等于所述引出布線的線寬度。
6.如權利要求1至3中任一項所述的晶體振動片，其特征在于：
所述臺階形成在比所述保持部與所述外框部間的邊界更位于外框部側之處。
7.如權利要求1至3中任一項所述的晶體振動片，其特征在于：
所述振動部及所述保持部為比所述外框部厚度薄的所述蝕刻區域，并且，所述一個主面及所述另一個主面的至少一方中，所述蝕刻區域具有從所述保持部進入到所述外框部的一部分內的進入部，
所述進入部中的所述蝕刻區域的邊界線的起點形成在，偏離所述保持部的－X側的邊的延長線的位置。
8.一種晶體振動片，是具有包括在一個主面上形成的第一激勵電極和在另一個主面上形成的第二激勵電極的近似矩形的振動部；從所述振動部的角部向AT切的Z′軸方向突出并保持著該振動部的保持部；及包圍著所述振動部的外周的同時保持著所述保持部的外框部的AT切型晶體振動片，其特征在于：
所述保持部與所述外框部間的邊界位于所述外框部的內周邊中與X軸平行的邊上的情況下，
所述振動部和所述保持部的至少一部分被形成為比所述外框部厚度薄的蝕刻區域，由于該蝕刻區域，所述保持部與所述外框部間的邊界附近形成臺階，
所述第一激勵電極及所述第二激勵電極的引出布線被形成為，與所述臺階重疊地從所述保持部延伸到所述外框部，
所述一個主面和所述另一個主面的至少一方中，與所述引出布線重疊的部分的所述臺階的至少一部分被形成為俯視時不與X軸平行，
所述一個主面及所述另一個主面的至少一方中，所述蝕刻區域具有從所述保持部進入到所述外框部的一部分內的進入部，該進入部中的所述蝕刻區域的邊界線成為所述臺階，
所述臺階的－X側的起點形成在所述保持部與所述外框部間的連接區域的內側。
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