[發明專利]粉末和HIP的制品及其制造有效
| 申請號: | 201880020061.0 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN110430954B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 漢斯·瑟德貝格;托馬斯·布盧姆費爾特;烏爾夫·基維薩克;拉爾斯-奧洛夫·努德貝里;周志良 | 申請(專利權)人: | 山特維克知識產權股份有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/15 | 分類號: | B22F3/15;C22C33/02;C22C38/42;C22C38/44;B22F3/24 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王潛;郭國清 |
| 地址: | 瑞典桑*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粉末 hip 制品 及其 制造 | ||
本公開涉及一種奧氏體合金粉末和由其制造的HIP的制品以及制造所述HIP的制品的方法及其在腐蝕性環境中的用途。
技術領域
本公開涉及一種奧氏體合金粉末和由其制造的HIP的制品以及制造所述HIP的制品的方法及其在腐蝕性環境中的用途。
背景技術
由雙相不銹鋼制造的部件通常用于石油和天然氣應用,尤其是在海底環境中,因為它們具有高屈服強度和通常良好的耐腐蝕性。然而,雙相不銹鋼的一個問題是這些鋼可能易于產生氫致應力開裂(HISC)。也使用由奧氏體合金制造的部件,但是這些合金可能具有過低的屈服強度,即使已知它們不受HISC的影響。此外,可使用由脫溶硬化的Ni基合金制造的部件,但是這些合金可能易于氫脆。
因此,需要一種包含合金的制品(部件),該合金不受HISC影響并且具有高屈服強度以及抗氫脆性。因此,本公開的方面是解決或至少減少上述問題。
發明內容
本公開提供一種奧氏體合金粉末,其中所述粉末具有以重量%(wt%)計的以下組成:
C小于或等于0.03;
Si小于或等于0.5;
Mn小于或等于2.0;
P小于或等于0.01;
S小于或等于0.05;
Cr 25至28;
Ni 33至36;
Mo 6至7.5;
N 0.20至0.60;
Cu小于或等于0.4;
其余為Fe和不可避免的雜質。
本公開還涉及一種由具有以重量%計的以下組成的粉末制造的HIP的制品:
C小于或等于0.03;
Si小于或等于0.5;
Mn小于或等于2.0;
P小于或等于0.01;
S小于或等于0.05;
Cr 25至28;
Ni 33至36;
Mo 6至7.5;
N 0.20至0.60;
Cu小于或等于0.4;
其余為鐵和不可避免的雜質。
因此,本公開涉及一種包含奧氏體合金的HIP的制品,所述制品包含與如上文或下文所定義的粉末相同范圍的相同元素。除了含有奧氏體合金之外,所獲得的HIP的制品在相的分布和形狀(即微結構)方面是各向同性的,這意味著所述HIP的制品將具有抗HISC性并且還在所有方向上具有相同的機械強度。
本公開還涉及一種制造HIP的制品的方法,其包括以下步驟:
a)提供限定所述制品的形狀的至少一部分的模子(form);
b)提供如上文或下文所定義的粉末;
c)用所述粉末填充所述模子的至少一部分;
d)使所述模子在預定的溫度、預定的等靜壓下經歷熱等靜壓并持續預定的時間,使得粉末顆粒彼此發生冶金結合。
具體實施方式
如上所述,本公開涉及一種具有以重量%(wt%)計的以下組成的粉末:
C小于或等于0.03;
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