[發明專利]用于改進方案依從性的模塊化藥箱有效
| 申請號: | 201880017421.1 | 申請日: | 2018-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN110430855B | 公開(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發明(設計)人: | D·M·利爾茅斯;劉世澤;M·梅雷加尼;O·L·雅特斯;J·A·瓦爾克 | 申請(專利權)人: | 匡特艾德有限公司 |
| 主分類號: | A61J1/03 | 分類號: | A61J1/03;A61J7/04;B65B57/10;B65D75/32 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林彥 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 改進 方案 依從 模塊化 藥箱 | ||
1.一種用于監測第一泡罩卡的狀態的模塊化箱,所述第一泡罩卡包含第一成形膜、第一封蓋膜和第一藥片,所述第一藥片容納在由所述第一成形膜和所述第一封蓋膜界定的第一貯存器中,其中所述模塊化箱包括:
(1)第一檢測模塊,其包括:
(i)第一外殼,其包括主體且用于固持所述第一泡罩卡;
(ii)第一接納器,其經配置以將所述第一泡罩卡定位在所述第一外殼內的第一位置中;
(iii)第一傳感器,其經配置以在所述第一泡罩卡處于所述第一位置中時與所述第一泡罩卡在操作上耦合,使得所述第一傳感器可操作以用于提供基于以下中的至少一者的第一電信號:(a)所述第一藥片在所述第一貯存器中的存在和(b)所述第一封蓋膜的第一分配區的物理狀態;及
(iv)孔,其經配置以使所述第一藥片能夠在分配時穿過包括所述孔的所述主體;
(2)第一電子器件模塊,其包括:
(i)第一傳感器電路,其可操作以用于測量所述第一電信號;
(ii)第一通信電路,其經配置以與外部裝置通信;及
(iii)第二外殼,其用于圍封所述第一傳感器電路和所述第一通信電路;
(3)第一電接口,其經配置以可逆地電耦合所述第一傳感器和所述第一傳感器電路,其中所述第一電接口包含第一插座和第一插頭,且其中所述第一電子器件模塊包括所述第一插頭和所述第一插座中的一者,且其中所述第一檢測模塊包括所述第一插頭和所述第一插座中的另一者;及
(4)第一機械接口,其經配置以在物理上對準所述第一電子器件模塊和所述第一檢測模塊且在物理上對準所述第一插座和第一插頭。
2.根據權利要求1所述的模塊化箱,其中所述第一電子器件模塊進一步包含(iv)睡眠模式電路,所述睡眠模式電路可操作以用于使所述第一電子器件模塊處于低功耗模式且響應于環境刺激而激活所述第一電子器件模塊,使得所述第一電子器件模塊退出所述低功耗模式。
3.根據權利要求1所述的模塊化箱,其中所述第一傳感器選自由以下構成的組:電容傳感器,其經配置以基于第一電容提供所述第一電信號,所述第一電容的量值是基于所述第一分配區的所述狀態;磁傳感器,其經配置以基于第一磁通量密度提供所述第一電信號,其基于所述第一貯存器中存在所述第一藥片;及多個接觸電極,其經配置以經由電阻抗體層攝影EIT監測所述泡罩卡的狀態。
4.根據權利要求1所述的模塊化箱,其進一步包括:
(5)第二檢測模塊,所述第二檢測模塊包括:
(i)第三外殼,其用于固持第二泡罩卡,所述第二泡罩卡包含第二成形膜、第二封蓋膜和第二藥片,所述第二藥片容納在由所述第二成形膜和所述第二封蓋膜界定的第二貯存器中;
(ii)第二接納器,其經配置以將所述第二泡罩卡定位在所述第二外殼內的第二位置中;及
(iii)第二傳感器,其經配置以在所述第二泡罩卡處于所述第二位置中時與所述第二泡罩卡在操作上耦合,使得所述第二傳感器可操作以用于提供基于以下中的至少一者的第二電信號:(a)所述第二藥片在所述第二貯存器中的存在和(b)所述第二封蓋膜的第二分配區的物理狀態;及
(6)第二電接口,其經配置以可逆地電耦合所述第二傳感器和所述第一傳感器電路,其中所述第二電接口包含第二插座和第二插頭,且其中所述第一電子器件模塊包括所述第二插頭和所述第二插座中的一者,且其中所述第二檢測模塊包括所述第二插頭和所述第二插座中的另一者;
其中所述第一傳感器電路進一步可操作以用于測量所述第二電信號。
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