[發明專利]高純度電解銅

有效

• 申請號: 201880015294.1
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN110382743B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 樽谷圭榮;久保田賢治;中矢清隆;荒井公
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: C25C1/12
• 分類號: C25C1/12
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

本發明提供一種高純度電解銅，其中，除氣體成分O、F、S、C、Cl以外的Cu的純度為99.9999質量％以上，且S的含量為0.1質量ppm以下，在沿厚度方向的截面上通過電子背散射衍射進行了晶體取向測定的結果，具有(101)±10°的面取向的晶體的面積率小于40％。

技術領域

本發明涉及一種除氣體成分(O、F、S、C、Cl)以外的Cu的純度為99.9999質量％以上且通過電解精煉而電沉積于陰極板的表面的高純度電解銅。

本申請基于2017年6月1日在日本申請的專利申請2017-109244號、2017年6月2日在日本申請的專利申請2017-110418號以及2018年5月21日在日本申請的專利申請2018-097318號及專利申請2018-097319號主張優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

除氣體成分(O、F、S、C、Cl等)以外的Cu的純度為99.9999質量％以上的高純度銅例如用于濺射靶、鍵合線、音頻電纜、加速器等用途。

作為得到這種高純度銅的方法，廣泛采用如下電解精煉法：在具有銅離子的電解液中浸漬例如由純度99.99質量％左右的銅板構成的陽極板和例如由不銹鋼板構成的陰極板，并向這些進行通電，由此通過電解反應使高純度的銅電沉積于陰極板的表面上。而且，通過剝離電沉積于陰極板的表面上的銅，得到比陽極板純度更高的電解銅。

例如，在專利文獻1中公開有如下方法：將在硫酸銅水溶液中進行電解提純而得到的銅進一步在硝酸水溶液中以100A/m²以下的電流密度再次進行電解，由此得到高純度電解銅。

并且，在專利文獻2中公開有一種規定了作為雜質而包含的非金屬夾雜物的粒徑及粒子數的高純度銅。

在此，在上述電解精煉法中，為了控制電沉積于陰極板上的銅的形態，通常進行將抑制電解反應的添加劑(例如動物膠)添加到電解液中的處理。然而，上述動物膠含有硫成分，因此具有通過電沉積而得到的銅的硫含量上升的傾向。

因此，在專利文獻3中公開有如下內容：為了減少通過電沉積而得到的銅的硫含量，作為添加劑，使用聚乙二醇(PEG)或聚乙烯醇(PVA)。

這些控制電解反應的添加劑若其效果不足或過大，則在電沉積于陰極板的表面上的銅的表面產生凹凸，或者產生枝晶等電沉積異常。導致電解液被捕捉于該異常部分，無法充分提高電解銅的純度，因此添加劑的控制是非常重要的。

專利文獻1：日本特公平08-000990號公報(A)

專利文獻2：日本特開2005-307343號公報(A)

專利文獻3：日本專利第4620185號公報(A)

當使用了以往的添加劑時，過度抑制陰極板中的電解反應，因此具有電沉積應力變高的傾向。因該電沉積應力而在電沉積于陰極板的表面上的銅中產生翹曲而在電解中脫落，有時無法穩定地制造電解銅。并且，即使在電解中未脫落而得到了電解銅的情況下，若從陰極板上剝離而放置，則因殘留于電解銅中的電沉積應力(殘余應力)而產生翹曲，存在難以進行其后的處理的問題。

發明內容

該發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種除氣體成分以外的Cu的純度為99.9999質量％以上，并且S的含量為0.1質量ppm以下，通過降低電沉積時的電沉積應力而能夠穩定地進行制造，并且即使從陰極板上剝離之后翹曲的產生也得到抑制而處理性優異的高純度電解銅。

為了解決上述課題，本發明的高純度電解銅的特征在于，除氣體成分(O、F、S、C、Cl)以外的Cu的純度為99.9999質量％以上，且S的含量為0.1質量ppm以下，在沿厚度方向的截面上通過電子背散射衍射進行了晶體取向測定的結果，具有(101)±10°的面取向的晶體的面積率小于40％。