[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201880011196.0
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN110291851B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 地高弘樹
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;姜越

基板(80)具備：部件安裝部(81)，寬度比一對引導導軌(17)之間的長度窄，并安裝有電子部件；以及一對里側突出部(82、82)，在基板的殼體(10)里側端部，從部件安裝部向寬度方向突出，與部件安裝部合起來的寬度方向長度(K2)為引導導軌間的長度(G1)與對引導導軌間的長度加上引導導軌的寬度方向長度所得的長度(G2)之間的長度，引導導軌中支承基板的支承面(171)形成于在支承面支承有里側突出部的狀態下，在基板的殼體里側端部與熱傳導部(110)之間能夠形成與基板垂直的方向的縫隙的位置，從基板插入口(11)到引導導軌的殼體里側端部的長度(G3)比從基板的基板插入口側端到里側突出部的基板插入口側端的長度(K4)短。

相關申請的交叉引用

本申請基于在2017年4月17日申請的日本專利申請號2017－81539號，在此引用其記載內容。

技術領域

本公開涉及具備殼體和基板的電子裝置。

背景技術

在殼體中收容有在基板上安裝有電子部件的安裝基板的結構的電子裝置被廣泛熟知。在專利文獻1中，公開了一種在單向開口的袋狀的殼體中收容安裝基板，且殼體的開口被蓋封閉的結構的電子裝置。

專利文獻1：日本特開2000－244152號公報

存在安裝于基板的電子部件包含需要散熱措施的發熱部件的情況。作為發熱部件的散熱措施，已知有使發熱部件經由散熱片、散熱凝膠等熱傳導材料(Thermal InterfaceMaterial)與殼體接觸的方法。使在熱傳導材料中與發熱部件側相反側的面與殼體接觸，若將殼體中熱傳導材料所接觸的部分設為熱傳導率較好的鋁等金屬，則能夠將發熱部件所具有的熱量高效地散熱至殼體外。

在將安裝基板收容于袋狀的殼體的情況下，從殼體的開口插入安裝基板。但是，若在將熱傳導材料固定于殼體的金屬部分的狀態下從殼體的開口插入安裝基板，則會產生以下的問題。此外，在以下的說明中，將熱傳導材料設為散熱片，并將在安裝有發熱部件的安裝基板中與散熱片接觸的部分設為安裝有發熱部件的部分的基板背面。

若考慮在將散熱片固定于殼體的金屬部分的狀態下從殼體的開口插入安裝基板的情況，則由于在插入過程中基板端部推壓散熱片的端面、摩擦散熱片，所以存在散熱片剝離的可能。若散熱片剝離，則散熱性降低。

發明內容

本公開是基于該情況而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制散熱性降低的電子裝置。

用于實現上述目的的本公開的一個方式是一種電子裝置，具備：安裝基板，在基板安裝有發熱部件；殼體，具備能夠供安裝基板插入的基板插入口，并收容安裝基板；以及熱傳導部，固定于殼體內，與安裝基板的安裝有發熱部件的部分接觸，由熱傳導材料形成，殼體具備一對引導導軌，在從基板插入口插入安裝基板時，該一對引導導軌支承安裝基板的端部，并向殼體的內部方向引導安裝基板，基板具備：部件安裝部，寬度比一對引導導軌之間的長度窄，并安裝有電子部件；以及一對里側突出部，在基板的殼體里側端部從部件安裝部向寬度方向突出，與部件安裝部合起來的寬度方向長度為一對引導導軌間的長度、與對一對引導導軌間的長度加上一對引導導軌的寬度方向長度所得的長度之間的長度，一對引導導軌中支承基板的支承面形成于在支承面支承有一對里側突出部的狀態下，在基板的殼體里側端部與熱傳導部之間能夠形成與基板垂直的方向的縫隙的位置，從基板插入口到引導導軌的殼體里側端的長度比從基板的基板插入口側端到里側突出部的基板插入口側端的長度短。

在本方式中，在從殼體的基板插入口將安裝基板插入殼體，并將安裝基板的里側突出部載置于一對引導導軌之后，使安裝基板沿著引導導軌滑動，從而能夠使安裝基板向殼體的內部方向移動。

一對引導導軌中支承安裝基板的支承面形成于在支承面支承有基板的里側突出部的狀態下，在基板的殼體里側端部與熱傳導部之間能夠形成與基板垂直的方向的縫隙的位置。因此，在使安裝基板滑動前行時，基板的殼體里側端部不會推壓熱傳導部的端面。