[實用新型]一種UV膠壓印模具有效
| 申請號: | 201822252470.3 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN209478943U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 林曉輝;成海濤;顧永新 | 申請(專利權)人: | 上海量子繪景電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C59/02 | 分類號: | B29C59/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201806 上海市嘉*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透光基材 壓印模具 本實用新型 壓印組件 工序步驟 曝光技術 遮光圖形 上表面 下表面 遮光層 | ||
本實用新型提供一種UV膠壓印模具,所述UV膠壓印模具包括:透光基材及設于所述透光基材表面的壓印組件,其中,所述壓印組件至少包括設于所述透光基材上表面的遮光層及設于所述透光基材下表面的遮光圖形中的一種。通過本實用新型提供了UV膠壓印模具,解決了現有采用光學曝光技術形成圖形時存在工序步驟繁復的問題。
技術領域
本實用新型涉及UV壓印領域,特別是涉及一種UV膠壓印模具。
背景技術
就電子產品而言,印刷電路板(PCB)是電子產品不可缺少的主要基礎零件,而且隨著電子、通訊產業的蓬勃發展,液晶電視、手機、數碼相機、數碼攝像機以及其他3C產品都是以輕薄短小為發展趨勢的;更隨著可穿戴設備的出現,印刷電路板還需要具有高密度、小體積、能自由安裝的特點。可見,隨著電子、通訊產品的不斷發展,具有高密度、高接腳數(HighDensity/High Pin Count)、微細化(Fine Pitch)、集團接合(Gang Bond)、高產出(HighThroughput)以及高可靠度(High Reliability)等特點的線路板的需求越來越高。
傳統線路板制備方法中,圖形轉移工序主要使用光學曝光技術實現,即圖形轉移需要經過覆膜、曝光、顯影等工藝完成,從而使得圖形轉移工序步驟繁復。鑒于此,有必要設計一種新的UV膠壓印模具用以解決上述技術問題。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種UV膠壓印模具,解決了現有采用光學曝光技術形成圖形時存在工序步驟繁復的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種UV膠壓印模具,所述UV膠壓印模具包括:透光基材及設于所述透光基材表面的壓印組件,其中,所述壓印組件至少包括設于所述透光基材上表面的遮光層及設于所述透光基材下表面的遮光圖形中的一種。
可選地,所述壓印組件包括:設于所述透光基材上表面的遮光層及設于所述透光基材下表面的透光圖形;其中,所述遮光層與所述透光圖形在垂直于所述透光基材表面上的投影重合。
可選地,所述壓印組件包括:設于所述透光基材上表面的遮光層及設于所述透光基材下表面的遮光圖形;其中,所述遮光層與所述遮光圖形在垂直于所述透光基材表面上的投影重合。
可選地,所述遮光圖形包括若干凸起結構;其中,所述凸起結構呈獨立分布或呈網絡狀互聯分布。
可選地,所述透光圖形包括若干凸起結構;其中,所述凸起結構呈獨立分布或呈網絡狀互聯分布。
可選地,所述凸起結構的高度介于2μm~50μm之間,所述凸起結構的寬度介于1μm~200μm之間。
如上所述,本實用新型的一種UV膠壓印模具,具有以下有益效果:本實用新型所述UV膠壓印模具提供了一種全新的圖形轉移方法,即通過本實用新型所述UV膠壓印模具直接對UV膠層進行圖形壓印,以將所述UV膠壓印模具中的圖形轉移至所述UV膠層中;可見,通過本實用新型所述UV膠壓印模具實現圖形轉移時,大大簡化了工序步驟。而且本實用新型所述UV膠壓印模具通過遮光層及/或遮光圖形的設計,在通過UV光固化UV膠層的過程中,利用所述遮光層及/或所述遮光圖形對UV光的不透光作用,使得UV光盡可能的垂直照射,以提高UV光照射的準直性,從而提高固化圖形的精度,且未固化部分UV膠(即遮光部分UV膠)也較容易去除。
附圖說明
圖1至圖4顯示為本實用新型實施例一所述UV膠壓印模具各制備步驟的結構示意圖。
圖5至圖7顯示為本實用新型實施例二所述UV膠壓印模具各制備步驟的結構示意圖。
圖8至圖11顯示為本實用新型實施例三所述UV膠壓印模具各制備步驟的結構示意圖。
元件標號說明
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