[實用新型]一種全自動挑線封裝一體機有效
| 申請號: | 201822216099.5 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN209544288U | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 肖康南;譚良志;陳斌 | 申請(專利權)人: | 東莞市銳祥智能卡科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;G06K19/077 |
| 代理公司: | 廣東莞信律師事務所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 挑線裝置 銑槽裝置 粘線裝置 挑線 封裝 本實用新型 一體機 卡盒 碰焊 自動檢測裝置 自動送料裝置 工作效率高 雙工位生產 修正機構 運轉 安裝座 不良品 雙工位 智能卡 卡槽 卡架 預焊 生產成本 卡片 生產 | ||
1.一種全自動挑線封裝一體機,包括設置于機架(1)上的自動送料裝置(2)、銑槽裝置(3)、挑線裝置(4)、粘線裝置(5)、碰焊裝置(6)和自動檢測裝置(7),其特征在于:銑槽裝置(3)和挑線裝置(4)分別呈雙工位運轉,自動送料裝置(2)包括輸送通道(8)和傳送帶(9),銑槽裝置(3)與挑線裝置(4)之間設置有第一搬卡機構(10),挑線裝置(4)與粘線裝置(5)之間設置有第二搬卡機構(11),挑線裝置(4)與第二搬卡機構(11)之間設置有檢測機構(12),第二搬卡機構(11)的下方設置有第一卡盒(13)和第二卡盒(14),第一卡盒(13)向下凹入形成第一卡槽(15),第二卡盒(14)向下凹入形成第二卡槽(16),第二卡槽(16)與粘線裝置(5)之間設置有用于放置卡片的補卡架(17),第一卡槽(15)、第二卡槽(16)和補卡架(17)的底部分別設置有所述傳送帶(9),碰焊裝置(6)包括修正機構(18)、預焊機構(19)和安裝座(20),修正機構(18)和預焊機構(19)分別上下滑動安裝于安裝座(20)。
2.根據權利要求1所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述補卡架(17)的底部設置有頂料氣缸,頂料氣缸的輸出端抵頂于補卡架(17),補卡架(17)的兩側分別安裝有卡料氣缸(21),卡料氣缸(21)的輸出端設置有用于阻擋卡片下降的卡塊。
3.根據權利要求2所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述安裝座(20)的頂部設置有一驅動電機(22),驅動電機(22)的輸出端連接有一絲杠,絲杠套有螺母座,螺母座連接有一安裝板(23),所述修正機構(18)和所述預焊機構(19)分別上下滑動安裝于安裝板(23)。
4.根據權利要求3所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述第一搬卡機構(10)包括第一安裝架(24)、第一傳動機構(25)和第一搬卡氣缸(26),第一安裝架(24)內設置有第一軌道,第一軌道左右滑動安裝有第一滑塊,第一滑塊的上方安裝有第一滑座(27),第一搬卡氣缸(26)安裝于第一滑座(27)的頂部,第一傳動機構(25)與第一滑座(27)的底部連接,第一搬卡氣缸(26)的輸出端安裝有用于吸附卡片的第一吸盤(28)。
5.根據權利要求4所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述第一傳動機構(25)包括第一傳動電機、第一同步輪、第二同步輪和第一同步帶,第一同步帶套于第一同步輪和第二同步輪,第一傳動電機安裝于第一安裝架(24)的外側,第一傳動電機的輸出端伸入第一安裝架(24)內與第一同步輪連接。
6.根據權利要求3所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述第二搬卡機構(11)包括第二安裝架(29)、第二傳動機構(30)和第二搬卡氣缸(31),第二安裝架(29)內設置有第二軌道,第二軌道左右滑動安裝有第二滑塊,第二滑塊的上方安裝有第二滑座,第二搬卡氣缸(31)安裝于第二滑座的頂部,第二傳動機構(30)與第二滑座的底部連接,第二搬卡氣缸(31)的輸出端安裝有用于吸附卡片的第二吸盤(33)。
7.根據權利要求6所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述第二傳動機構(30)包括第二傳動電機、第三同步輪、第四同步輪和第二同步帶,第二同步帶套于第三同步輪和第四同步輪,第二傳動電機安裝于第二安裝架(29)的外側,第二傳動電機的輸出端伸入第二安裝架(29)內與第三同步輪連接。
8.根據權利要求3所述的一種全自動挑線封裝一體機,其特征在于:所述第一卡盒(13)的下方設置有第一頂卡機構(34),第一卡盒(13)的一側設置有推卡機構,第一卡盒(13)的另一側設置有廢卡回收盒(36),第一頂卡機構(34)包括第一頂卡氣缸,第一頂卡氣缸的輸出端上下抵頂于第一卡槽(15),推卡機構包括推卡氣缸(35),推卡氣缸(35)的輸出端前后抵頂于第一卡槽(15)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





