[實用新型]一種擴晶裝置

有效

• 申請號: 201822209164.1
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209183909U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 王江
• 申請（專利權）人: 廣東歐美亞智能裝備有限公司
• 主分類號: H01R33/00
• 分類號: H01R33/00;H01L21/67
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

一種擴晶裝置，包括底板、壓膜組件、擴晶盤、擴晶驅動模組、壓圈盤、壓圈驅動件、熔膜環，壓膜組件設于底板上方并向底板壓合，底板的中心開設有擴晶口，擴晶盤設于擴晶口的下方，擴晶盤的頂端沿圓周邊緣設有用于固定內圈的階梯結構，擴晶盤內設有發熱管，擴晶驅動模組與擴晶盤驅動連接并驅動擴晶盤沿豎直移動，壓圈盤設于擴晶口的上方，壓圈盤的底面設有用于固定外圈的固定件，壓圈驅動件與壓圈盤驅動連接并驅動壓圈盤沿豎直移動，熔膜環設于擴晶口的正下方，熔膜環內設有發熱管，壓圈盤的直徑、熔膜環的內徑均與外圈的外徑相同。本實用新型通過熔膜環的高溫將外圈以外的藍膜部分熔斷開來，實現了自動除膜操作，提高了加工效率和加工質量。

技術領域

本實用新型涉及擴晶技術領域，尤指一種擴晶裝置。

背景技術

現有技術中，LED晶片在劃片后形成陣列的晶粒，陣列的晶粒貼附在藍膜上，藍膜上的晶粒排列十分緊密，不利于后續工序的操作，因此在LED生產過程中通常會加入一道擴晶工序對晶粒陣列進行處理，即采用擴晶機對劃片后貼有晶粒的藍膜進行擴膜，使得相鄰晶粒之間的間距擴大。

擴晶工序通常包括加熱、拉伸、擴晶、固膜四個步驟，其中，固膜是采用內圈和外圈從藍膜的兩邊相向套合夾緊藍膜來實現的，但是固膜完成后需人工將外圈多余的藍膜用刀片割掉，人工切膜不僅效率低，且由于人工的不確定性，切膜的質量也沒有保證，操作人員手動使用刀片進行切膜存在將手割傷的危險，影響操作人員的人身安全。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種能夠自動除去多余藍膜、提高加工效率、降低人力成本、保證操作人員人身安全的擴晶裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種擴晶裝置，包括底板、壓膜組件、擴晶盤、擴晶驅動模組、壓圈盤、壓圈驅動件、熔膜環，所述壓膜組件設于底板上方并向底板壓合，所述底板的中心開設有擴晶口，所述擴晶盤設于擴晶口的下方，擴晶盤的頂端沿圓周邊緣設有用于固定內圈的階梯結構，擴晶盤內設有發熱管，所述擴晶驅動模組與擴晶盤驅動連接并驅動擴晶盤沿豎直移動，所述壓圈盤設于擴晶口的上方，壓圈盤的底面設有用于固定外圈的固定件，所述壓圈驅動件與壓圈盤驅動連接并驅動壓圈盤沿豎直移動，所述熔膜環設于擴晶口的正下方，所述熔膜環內設有發熱管，所述壓圈盤的直徑、熔膜環的內徑均與外圈的外徑相同。

進一步的，所述擴晶盤和熔膜環內均設有熱電偶傳感器。

進一步的，所述壓膜組件包括壓膜盤、壓膜驅動件，所述壓膜盤罩設于壓圈盤的外側，所述壓膜驅動件與壓膜盤驅動連接并驅動壓膜盤沿豎直移動。

進一步的，所述固定件包括伸縮體、伸縮彈簧、球頭柱塞，所述伸縮體沿壓圈盤的圓周分布，伸縮體的側面設有卡塊，所述壓圈盤上設有與伸縮體對應的伸縮槽及與卡塊對應的卡槽，所述伸縮體置于伸縮槽內且卡塊置于卡槽內，所述伸縮彈簧抵壓在伸縮槽與伸縮體之間使伸縮體的底端凸出于壓圈盤的底面，伸縮體的底端設有水平的球頭柱塞，且球頭凸出于伸縮體的側面。

進一步的，所述熔膜環固設于底板的底面且熔膜環與底板之間夾設有隔熱層。

進一步的，還包括擴晶導向組件，所述擴晶導向組件包括若干導向塊、控制環、開合驅動件，所述若干導向塊設于擴晶口和熔膜環之間，且若干導向塊接合形成與外圈對應的圓環，所述導向塊的外側面設有凸塊，所述控制環圍于導向塊的外側，且控制環的內側面設有與凸塊對應的凹槽，所述導向塊設有延伸至熔膜環外側的連接桿，連接桿與熔膜環滑動連接，連接桿的末端設有壓塊，壓塊和熔膜環之間壓接有彈簧，開合驅動件與控制環驅動連接并驅動控制環轉動，凸塊通過彈簧與凹槽對合，使導向塊向控制環貼合。

進一步的，所述開合驅動件為驅動氣缸，所述驅動氣缸的一端與底板鉸接，驅動氣缸的另一端與控制環鉸接，且驅動氣缸的驅動方向為控制環的切線方向。