[實用新型]馬達

有效

• 申請號: 201822199345.0
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN209233602U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 雨貝太郎;池田明子
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K3/50
• 分類號: H02K3/50;H02K11/00;H02K1/27
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

一種馬達，其具有：轉子，其具有沿中心軸線配置的軸；定子，其在徑向上與轉子隔著間隙對置，并且具有線圈；電路板，其配置于定子的軸向一側；第1連接端子，其在軸向延伸，固定于電路板；以及焊料部，其固定電路板和第1連接端子。電路板具有在軸向上貫通電路板的貫通孔。第1連接端子具有：固定部，其穿過貫通孔；擴徑部，其外徑比固定部大，在比電路板靠軸向另一側的位置與固定部相連；以及線圈線連接部，其從擴徑部向軸向另一側延伸。在線圈線連接部上連接有從線圈向軸向一側延伸的線圈線。擴徑部的外徑比貫通孔的內徑大。擴徑部與電路板的軸向另一側的面接觸。焊料部位于電路板的軸向一側的面上。

技術領域

本實用新型涉及馬達。

背景技術

公知有馬達線與基板連接的馬達。例如，在日本公開公報特開2016-36243號公報中記載了馬達線經由連接端子而與基板連接的馬達。在該專利文獻1的馬達中，連接端子具有貫穿插入孔，馬達線穿過貫穿插入孔而與連接端子連接。

在如上所述的馬達中，連接端子通過焊接而被固定于基板。這里，作為焊接的方式，可以舉出浸流(flow)方式和回流(reflow)方式。在浸流方式和回流方式中，浸流方式的焊接所需的工夫少。因此，在焊接連接端子時，通過選擇浸流方式，與基板上其他需要焊接的部分一起進行焊接，能夠提高馬達的生產性。

但是，在通過浸流方式的焊接而將連接端子固定于基板的情況下，焊料有可能堵塞連接端子的貫穿插入孔而使馬達線無法穿過。因此，在將連接端子向基板上焊接的情況下，不能使用浸流方式，需要使用回流方式。因此，存在容易增加向基板上焊接連接端子的工夫、降低馬達的生產性的問題。

實用新型內容

鑒于上述情況，本實用新型的目的之一在于提供馬達，該馬達具有能夠減少將線圈線連接于電路板的工夫從而能夠提高生產性的構造。

本實用新型的示例的實施方式是馬達，該馬達具有：轉子，其具有沿中心軸線配置的軸；定子，其與所述轉子在徑向上隔著間隙對置，并且具有線圈；電路板，其配置于所述定子的軸向一側；第1連接端子，其在軸向上延伸，固定于所述電路板；以及焊料部，其固定所述電路板和所述第1連接端子。所述電路板具有在軸向上貫通所述電路板的貫通孔。所述第1連接端子具有：固定部，其穿過所述貫通孔；擴徑部，其外徑比所述固定部大，在比所述電路板靠軸向另一側的位置與所述固定部相連；以及線圈線連接部，其從所述擴徑部向軸向另一側延伸。在所述線圈線連接部上連接有從所述線圈向軸向一側延伸的線圈線。所述擴徑部的外徑比所述貫通孔的內徑大。所述擴徑部與所述電路板的軸向另一側的面接觸。所述焊料部位于所述電路板的軸向一側的面上。

在上述實施方式中，所述馬達還具有基板支承部，該基板支承部在軸向上配置于所述定子和所述電路板之間，并固定有所述電路板。所述基板支承部具有在軸向上貫通所述基板支承部的開口部。所述線圈線連接部經由所述開口部向比所述基板支承部靠軸向另一側的位置突出。

在上述實施方式中，所述定子具有安裝有所述線圈的定子鐵芯。所述定子鐵芯具有：環狀的鐵芯背部，其在周向上延伸；以及沿周向配置的多個齒，它們從所述鐵芯背部沿徑向延伸。在沿軸向觀察時，所述線圈線連接部配置于在周向上相鄰的所述齒之間。

在上述實施方式中，所述固定部經由所述貫通孔向比所述電路板靠軸向一側的位置突出。

在上述實施方式中，所述電路板具有多個所述貫通孔。在多個所述貫通孔的每一個中設置有所述第1連接端子。

在上述實施方式中，所述馬達還具有固定于所述線圈線的端部的第2連接端子。所述第2連接端子與所述第1連接端子連接。所述線圈線經由所述第2連接端子與所述線圈線連接部連接。

在上述實施方式中，所述馬達的所述第1連接端子和所述第2連接端子中的一個端子具有沿軸向凹陷的凹部。所述第1連接端子和所述第2連接端子中的另一個端子具有與所述凹部嵌合的凸部。