[實(shí)用新型]智能功率模塊及設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822185742.2
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN209183542U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮宇翔;魏調(diào)興
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的白色家電技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

本實(shí)用新型實(shí)施例提供智能功率模塊及設(shè)備，其中智能功率模塊包括至少兩個(gè)功率組件：各功率組件包括基板；任意兩個(gè)功率組件的基板設(shè)置在不同平面內(nèi)；各功率組件被封裝成一個(gè)整體，且各所述基板設(shè)置有電子元件的一面被密封。本實(shí)用新型實(shí)施例具有能夠起到減小智能功率模塊，有效防止彎折的有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能功率模塊及設(shè)備。

背景技術(shù)

智能功率模塊，即IPM(Intelligent Power Module)是一種將電力電子和集成電路技術(shù)結(jié)合的功率驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品。智能功率模塊把功率開關(guān)器件和高壓驅(qū)動(dòng)電路等電子元件集成在一起，與傳統(tǒng)分立方案相比，智能功率模塊以其高集成度、高可靠性等優(yōu)勢贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器及各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種理想電力電子器件。

目前，當(dāng)智能功率模塊內(nèi)由多個(gè)功率組件集成時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)大多將多個(gè)功率組件的功率元件、驅(qū)動(dòng)電路及MCU等集成于同一基板上。將多個(gè)功率組件置于同一基板上會(huì)導(dǎo)致智能功率模塊的面積增大，容易發(fā)生彎折和卷曲。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種智能功率模塊及設(shè)備，用以解決現(xiàn)有智能功率模塊技術(shù)中當(dāng)智能功率模塊內(nèi)由多個(gè)功率組件集成時(shí)，智能功率模塊的面積增大，以起到減小智能功率模塊，有效防止彎折的有益效果。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第一個(gè)方面，提供一種智能功率模塊，包括至少兩個(gè)功率組件：

各功率組件包括基板；

任意兩個(gè)功率組件的基板設(shè)置在不同平面內(nèi)；

各功率組件被封裝成一個(gè)整體，且各所述基板設(shè)置有電子元件的一面被密封。

進(jìn)一步，任意兩個(gè)功率組件的基板互不接觸。

進(jìn)一步，各所述基板沒有設(shè)置電子元件的一面與空氣接觸。

進(jìn)一步，包括兩個(gè)功率組件；兩個(gè)功率組件的基板平行，且各基板設(shè)置有電子元件的一面相對設(shè)置。

進(jìn)一步：

各功率組件還包括絕緣層、電路布線層及電子元件；

所述絕緣層設(shè)于所述基板上；

所述電路布線層形成于所述絕緣層的表面，所述電路布線層具有安裝位；

所述電子元件設(shè)置于所述電路布線層的相應(yīng)的安裝位上。

進(jìn)一步，所述電子元件包括功率元件和主控芯片。

進(jìn)一步，所述各功率組件的功率元件和所述主控芯片分別通過金屬線與所述電路布線層上對應(yīng)的安裝位電連接。

進(jìn)一步，所述智能功率模塊還包括引腳，所述引腳設(shè)置于各所述電路布線層上，且通過金屬線與所述功率元件和所述主控芯片電連接。

進(jìn)一步，所述電子元件為高壓集成電路、絕緣柵雙極型晶體管或快恢復(fù)二極管。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第一個(gè)方面，提供一種電器，包括上述任一的智能功率模塊。

本實(shí)用新型實(shí)施例智能功率模塊及設(shè)備，其中智能功率模塊包括至少兩個(gè)功率組件：各功率組件包括基板；任意兩個(gè)功率組件的基板設(shè)置在不同平面內(nèi)；各功率組件被封裝成一個(gè)整體，且各所述基板設(shè)置有電子元件的一面被密封。本實(shí)用新型實(shí)施例具有能夠起到減小智能功率模塊，有效防止彎折的有益效果。

附圖說明