[實用新型]一種mini-SC-SFP光模塊

有效

• 申請號: 201822184910.6
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN209167601U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 蘇治家;廖石平
• 申請（專利權）人: 深圳海荻威光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型適用于電子通訊設備技術領域，提供了一種mini?SC?SFP光模塊，包括底座和鈑金蓋，底座的一端設置有彈扣安裝槽和卡扣，彈扣安裝槽上設置有彈扣，鈑金蓋上對應位置設置有拉環和第一底座卡槽，底座與鈑金蓋裝配后通過彈扣和拉環卡接、卡扣和第一底座卡槽卡接，裝配之后底座和鈑金蓋之間形成腔體；腔體內從彈扣一端至另一端依次設置有相互電連接的BOSA和PCB板，底座上設置有第二底座卡槽，BOSA通過第二底座卡槽固定在底座上，底座上位于第二底座卡槽背離彈扣的一側設置有螺紋孔凸臺15，PCB板通過螺釘固定在螺紋孔凸臺上。本實用新型縮減了光器件整體長度，減少了因移動光模塊導致的芯片脫落延長了使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于電子通訊設備技術領域，具體涉及一種mini-SC-SFP光模塊。

背景技術

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器(GBIC)等。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。隨著光通訊行業的進步，產品越來越趨向小型化、高集成的設計，光模塊也向著小型化、高集成度方向發展，相應地光模塊內集成的光器件的數目和種類也在增多。目前市面上的光模塊大多含有陶瓷套筒以實現電隔離，但這樣的結構不利于光模塊的小型化設計，還會因移動光模塊而導致芯片脫落減少使用壽命。

實用新型內容

本實用新型提供一種mini-SC-SFP光模塊，旨在解決為實現電隔離增加陶瓷套筒導致光器件整體長度增加和芯片脫落的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種mini-SC-SFP光模塊包括底座和鈑金蓋，底座的一端設置有彈扣安裝槽和卡扣，彈扣安裝槽上設置有彈扣，鈑金蓋上對應位置設置有拉環和第一底座卡槽，底座與鈑金蓋裝配后通過彈扣和拉環卡接、卡扣和第一底座卡槽卡接，裝配之后底座和鈑金蓋之間形成腔體；

腔體內從彈扣一端至另一端依次設置有相互電連接的BOSA和PCB板，底座上設置有第二底座卡槽，BOSA通過第二底座卡槽固定在底座上，底座上位于第二底座卡槽背離彈扣的一側設置有螺紋孔凸臺，PCB板通過螺釘固定在螺紋孔凸臺上。

作為本實用新型的進一步方案：第一底座卡槽呈階梯型，與卡扣配合時不易松動。

作為本實用新型的進一步方案：第二底座卡槽呈圓弧形，能夠牢固地卡住BOSA，使其不松動。

作為本實用新型的進一步方案：底座的邊緣向上翻起，形成用于安置PCB板和BOSA的容置凹腔。

作為本實用新型的進一步方案：底座的兩側面設置有用于卡住PCB板兩邊的凸塊，進一步限定PCB板的活動。

作為本實用新型的進一步方案：底座上安裝PCB板的另一面設置有導向槽，導向槽的方向與BOSA與PCB板在底座上的安裝方向一致，鈑金蓋的兩側邊向內側卷起呈鉤狀，其鉤狀部位與導向槽相配合。

作為本實用新型的進一步方案：導向槽呈半圓形。

作為本實用新型的進一步方案：鈑金蓋上設置有彈片，鈑金蓋和彈扣通過彈片連接。

本實用新型所達到的有益效果：由于在底座上采用BOSA代替陶瓷套筒連接的光學次模塊和光纖適配器，所以縮減了光器件整體長度，同時多處采用卡扣式連接，減少了因移動光模塊導致的芯片脫落延長了使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的一種mini-SC-SFP光模塊的立體組裝示意圖。

圖2是本實用新型提供的一種mini-SC-SFP光模塊的結構示意圖。

圖3是本實用新型提供的一種mini-SC-SFP光模塊的底座的結構示意圖。