[實用新型]一種TOSA封焊定位套

有效

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• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209363834U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 熊雄
• 申請（專利權）人: 武漢宏諾盛科技有限公司
• 主分類號: B23K11/02
• 分類號: B23K11/02;B23K11/36
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 左正超

本實用新型公開了一種TOSA封焊定位套，包括管道狀的套筒，所述套筒一側開口半徑小于另一側開口半徑，所述TO底座的引腳端的從套筒較大的一側開口插入且所述TO底座抵在套筒較小的一側開口內沿，再將所述TO封焊管體從套筒的較大的一側開口中插入并與TO底座的引腳端相對面貼合；再通過設置在套筒上并正對TO封焊管體與TO底座接觸縫隙的多個共圓心的圓弧通槽進行點焊。本實用新型是一種用于TOSA光發(fā)射模塊裝配時的一種工裝，主要用于固定TO底座和TO封焊管體并留出點焊空間便于封焊。

技術領域

本實用新型屬于TOSA裝配工裝技術領域，具體涉及一種TOSA封焊定位套。

背景技術

光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構上則包括光學次模塊(Optical Subassembly；OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly；ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can)，再將此TO can與陶瓷套管等組件，封裝成光學次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內部包含傳送及接收兩顆驅動IC，用以驅動雷射二極管與檢光二極管，如此結合即組成光傳輸模塊。光學次模塊又可細分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)與光接收次模塊(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。TOSA主要性能指標有，光功率值(Po)，中心波長(λc)等。光功率常用單位mW(或uW)，例如Po＝0.5mW；中心波長的單位nm，常見波長如λc＝850nm，λc＝1310nm，λc＝1490nm，λc＝1550nm等。

而一般的TOSA模塊包括TO底座、TO封焊管體和適配器，其中所述的TO底座是一種圓盤狀結構，TO底座內設有用來光電信號轉換的過渡塊、LD芯片、PD芯片和金線，還包括用來封裝的TO帽，所述的TO封焊管體是一種管狀結構，通過焊接的方式固定在TO底座上。而現(xiàn)有的封焊工藝中沒有采用定位套結構，而是直接采用夾具進行固定，不僅結構復雜，且夾具操作較為繁瑣。

實用新型內容

針對上述現(xiàn)有技術中的問題，本實用新型提供一種通過簡單的結構實現(xiàn)較好的定位效果的TOSA封焊定位套。

本實用新型所采用的技術方案為：一種TOSA封焊定位套，包括管道狀的套筒，所述套筒一側開口半徑小于另一側開口半徑，所述TO底座的引腳端的從套筒較大的一側開口插入且所述TO底座抵在套筒較小的一側開口內沿，再將所述TO封焊管體從套筒的較大的一側開口中插入并與TO底座的引腳端相對面貼合；再通過設置在套筒上并正對TO封焊管體與TO底座接觸縫隙的多個共圓心的圓弧通槽進行點焊。

首先，本實用新型是一種用于TOSA光發(fā)射模塊裝配時的一種工裝，主要用于固定TO底座和TO封焊管體并留出點焊空間便于封焊。所述的封焊，即對于環(huán)狀的縫隙進行焊接，在封焊時，電極在移動的同時轉動(通過電極輪)，在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，焊接電流將在這兩個接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成焊點，從它的封焊軌跡看像一條封，所以也稱為“縫焊”。封裝形式有方形封、圓形封和陣列封。對方形管殼而言，當管殼前進通過電極完焊成其兩邊的焊接后，工作臺自動旋轉90°，繼續(xù)前進通過電極，再焊兩條對邊，這樣就形成了管殼的整個封裝；而對圓形管殼來說，只需工作臺旋轉180°即可完成整個管殼的封裝。