[實用新型]電子器件的封裝結構

有效

• 申請號: 201822170245.5
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209822627U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 李叢叢
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/467
• 代理公司: 11327 北京鴻元知識產權代理有限公司
• 代理人: 袁文婷;王迎

本實用新型提供一種電子器件的封裝結構，包括設置在電子器件底部并且與PCB板相對應的中心接地焊盤，其中，在中心接地焊盤上設置有通孔。利用本實用新型，能夠解決現有的電子器件的封裝結構因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去，使得焊盤上會有許多氣泡產生，從而導致中心接地焊盤焊接不牢固的問題。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，更為具體地，涉及一種可廣泛應用于封裝零件的電子器件的封裝結構。

背景技術

目前，在電子器件的封裝結構中電路的設計過程中，集成IC電子器件封裝為便于散熱，一般會在與電子器件底部中心相對應的位置設計接地焊盤，圖2示出了現有的電子器件的封裝結構的接地焊盤結構，在圖2所示的實施例中，在電子器件的封裝結構1’上設置中心接地焊盤2’和設置在中心接地焊盤四周的引腳3’，中心接地焊盤2’、引腳3’與PCB板焊接，其中，中心接地焊盤2’的形狀為一塊矩形，在制作中心接地焊盤2’過大且熱量不易散發出去，使得中心接地焊盤上會有許多氣泡產生，從而導中心接地焊盤焊接不牢固。

因此，為解決上述問題，亟需一種電子器件的封裝結構。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種電子器件的封裝結構，以解決現有的電子器件的封裝結構因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去，使得焊盤上會有許多氣泡產生，從而導致中心接地焊盤焊接不牢固的問題。

本實用新型提供的一種電子器件的封裝結構，包括設置在電子器件底部并且與PCB板相對應的中心接地焊盤，其中，

在中心接地焊盤上設置有通孔。

此外，優選的結構是，通孔的數量為偶數。

此外，優選的結構是，通孔的形狀為圓形、菱形或者矩形。

此外，優選的結構是，通孔呈對稱結構設置在中心接地焊盤上。

此外，優選的結構是，通孔設置在中心接地焊盤四個角部位置。

此外，優選的結構是，電子器件的封裝結構通過中心接地焊盤與PCB板焊接。

從上面的技術方案可知，本實用新型提供的電子器件的封裝結構，通過在中心接地焊盤上設置有通孔，并且通孔呈對稱結構設置在中心接地焊盤上，這種結構設計使得中心接地焊盤變小，在中心接地焊盤焊接位置產生的熱量從散熱結構中容易散發出去，使得中心接地焊盤不會產生氣泡，從而解決現有的電子器件的封裝結構因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去，使得焊盤上會有許多氣泡產生，從而導致中心接地焊盤焊接不牢固的問題。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據本實用新型實施例的電子器件的封裝結構示意圖；

圖2為現有的電子器件的封裝結構示意圖。

其中的附圖標記包括：電子器件的封裝結構1，電子器件的封裝結構1’，中心接地焊盤2、中心接地焊盤2’、引腳3、引腳3’、通孔4。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

針對前述提出的現有的電子器件的封裝結構因中心接地焊盤過大且熱量不易散發出去，使得焊盤上會有許多氣泡產生，從而導致中心接地焊盤焊接不牢固的問題，本實用新型提供了一種新的電子器件的封裝結構，從而解決上述問題。

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。

為了說明本實用新型提供的電子器件的封裝結構的技術方案，圖1示出了根據本實用新型實施例的電子器件的封裝結構。