[實(shí)用新型]一種MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822169360.0
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209072737U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黨茂強(qiáng);馬路聰
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 王喆

本實(shí)用新型公開一種MEMS麥克風(fēng)，涉及聲電轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域。所述MEMS麥克風(fēng)包括由基板和殼體圍成的具有容納腔的外部封裝，以及位于容納腔內(nèi)且通過錫膏焊接固定在所述基板頂面的電子元器件；所述麥克風(fēng)還包括有環(huán)繞所述電子元器件設(shè)置的耐高溫的密封件，所述密封件至少包覆所述錫膏的暴露于所述容納腔內(nèi)的部分。本實(shí)用新型中通過耐高溫密封件的設(shè)計(jì)，可以解決二次回流焊時(shí)錫膏熔融后發(fā)生迸濺的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域。更具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是一種基于MEMS技術(shù)制作出來的聲電轉(zhuǎn)換器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的小巧化、輕薄化發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)被越來越多廣泛地運(yùn)用到諸如手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、助聽器、智能玩具以及監(jiān)聽裝置等電子設(shè)備上。

MEMS麥克風(fēng)通常包括有MEMS芯片以及與之電連接的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，功能集成電路)芯片，其中MEMS芯片包括襯底以及固定在襯底上的振膜和背極，振膜和背極構(gòu)成了電容器并集成在硅晶片上，聲音由聲孔進(jìn)入麥克風(fēng)并且作用在MEMS芯片振膜上，通過振膜的振動，改變振膜與背極之間的距離，從而將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號。

SMT稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種安裝工藝。錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。當(dāng)進(jìn)行二次回流焊將麥克風(fēng)焊接到手機(jī)等電子產(chǎn)品上時(shí)，焊接溫度過高可能會導(dǎo)致錫膏熔融發(fā)生迸濺，容易污染麥克風(fēng)內(nèi)部的其它部件，例如MEMS芯片和ASIC芯片，影響麥克風(fēng)的功能和品質(zhì)。

因此，需要提供一種新型的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)用于解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于是提供一種MEMS麥克風(fēng)，可以解決麥克風(fēng)二次回流焊時(shí)錫膏熔融后發(fā)生迸濺、污染麥克風(fēng)芯片的技術(shù)問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案：

一種MEMS麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括由基板和殼體圍成的具有容納腔的外部封裝，以及位于容納腔內(nèi)且通過錫膏焊接固定在所述基板頂面的電子元器件；

所述麥克風(fēng)還包括有環(huán)繞所述電子元器件設(shè)置的耐高溫的密封件，所述密封件至少包覆所述錫膏的暴露于所述容納腔內(nèi)的部分。

此外，優(yōu)選地方案是，所述密封件包覆所述電子元器件和所述錫膏。

此外，優(yōu)選地方案是，所述密封件通過點(diǎn)膠形成；其中，所使用的膠體為具有耐高溫特性的固化膠；優(yōu)選地，所使用的膠體為硅凝膠體或環(huán)氧樹脂膠體。

此外，優(yōu)選地方案是，所述密封件為具有耐高溫特性的膠帶。

此外，優(yōu)選地方案是，所述電子元器件包括電容和/或電阻。

此外，優(yōu)選地方案是，所述麥克風(fēng)還包括位于所述容納腔內(nèi)且結(jié)合固定在所述基板頂面上的MEMS芯片和ASIC芯片。

此外，優(yōu)選地方案是，所述基板上包括有與MEMS芯片背腔對應(yīng)設(shè)置的聲孔，所述聲孔將所述MEMS芯片背腔與外界連通。

此外，優(yōu)選地方案是，所述殼體上包括有聲孔，所述聲孔將所述容納腔與外界連通；所述聲孔位于所述殼體的頂壁或側(cè)壁上。

此外，優(yōu)選地方案是，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片間通過金線通信連接；所述ASIC芯片與所述基板間通過金線通信連接。

此外，優(yōu)選地方案是，所述殼體與所述基板之間通過膠體或者錫膏結(jié)合固定。

本實(shí)用新型的有益效果如下：