[實(shí)用新型]一種MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822169360.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN209072737U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黨茂強(qiáng);馬路聰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H04R19/04 | 分類(lèi)號(hào)： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京正理專(zhuān)利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 266100 山東省青島*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 容納腔 本實(shí)用新型 電子元器件 密封件 錫膏 耐高溫密封件 麥克風(fēng) 焊接固定 聲電轉(zhuǎn)換 錫膏熔融 回流焊 基板頂 殼體圍 耐高溫 包覆 基板 封裝 環(huán)繞 暴露 外部 | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括由基板和殼體圍成的具有容納腔的外部封裝，以及位于容納腔內(nèi)且通過(guò)錫膏焊接固定在所述基板頂面的電子元器件；其特征在于，
所述麥克風(fēng)還包括有環(huán)繞所述電子元器件設(shè)置的耐高溫的密封件，所述密封件至少包覆所述錫膏的暴露于所述容納腔內(nèi)的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述密封件包覆所述電子元器件和所述錫膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述密封件通過(guò)點(diǎn)膠形成；其中，所使用的膠體為具有耐高溫特性的固化膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述密封件為具有耐高溫特性的膠帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述電子元器件包括電容和/或電阻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述麥克風(fēng)還包括位于所述容納腔內(nèi)且結(jié)合固定在所述基板頂面上的MEMS芯片和ASIC芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述基板上包括有與MEMS芯片背腔對(duì)應(yīng)設(shè)置的聲孔，所述聲孔將所述MEMS芯片背腔與外界連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體上包括有聲孔，所述聲孔將所述容納腔與外界連通；所述聲孔位于所述殼體的頂壁或側(cè)壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片間通過(guò)金線通信連接；所述ASIC芯片與所述基板間通過(guò)金線通信連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體與所述基板之間通過(guò)膠體或者錫膏結(jié)合固定。
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