[實(shí)用新型]一種自動(dòng)焊錫機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822165827.4
• 申請(qǐng)日: 2018-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN209363799U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濟(jì)南菲奧特電子設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 濟(jì)南千慧專利事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) 37232
• 代理人: 商福全

一種自動(dòng)焊錫機(jī)，包括焊錫機(jī)本體，所述焊錫本體上設(shè)有烙鐵以及隨烙鐵移動(dòng)的錫條，所述焊錫機(jī)本體上還設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)，所述鼓風(fēng)機(jī)由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述鼓風(fēng)機(jī)通過風(fēng)管安裝有一布風(fēng)接頭；所述布風(fēng)接頭包括與風(fēng)管連接的第一接頭，所述第一接頭與風(fēng)管連通，所述第一接頭上固連有第二接頭，所述第二接頭上設(shè)有若干組同心圓設(shè)置的布風(fēng)孔，所述第一接頭與第二接頭之間設(shè)有隔板，所述隔板上設(shè)有與第二接頭上的布風(fēng)孔配合的布風(fēng)孔,它能夠使得焊接的錫液快速凝固，避免存放、運(yùn)送過程中錫液與別處碰觸粘落的問題，防止焊錫不牢固，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及自動(dòng)焊錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動(dòng)焊錫機(jī)。

背景技術(shù)

早期的焊錫作業(yè)一般是通過人工一手拿著電烙鐵，一手拿著錫條進(jìn)行焊錫，這種焊錫方式效率低且可能會(huì)給操作人員帶來(lái)傷害，不能滿足大批量生產(chǎn)的需要。自動(dòng)焊錫機(jī)由于具有焊錫速度快、效率高的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在PCB板中，現(xiàn)有的焊錫機(jī)一般通過對(duì)老鐵進(jìn)行X、Y、Z方向移動(dòng)和自身轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)烙鐵不同位置的轉(zhuǎn)換，同時(shí)錫條自動(dòng)與烙鐵接觸，將其融化，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊錫功能。

雖然自動(dòng)焊錫機(jī)能夠滿足自動(dòng)焊錫的需要，但現(xiàn)有的自動(dòng)焊錫機(jī)還存在一個(gè)弊端，就是將融化的錫滴在PCB后，其凝固所需時(shí)間長(zhǎng)，當(dāng)焊錫完成后，運(yùn)送、存放PCB板時(shí)，會(huì)發(fā)生不小心碰觸PCB上的錫，使錫液粘落，導(dǎo)致焊錫不牢固，在使用過程中容易發(fā)生短路及其他故障，影響PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量。

需要說明的是，上述內(nèi)容屬于發(fā)明人的技術(shù)認(rèn)知范疇，并不必然構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)焊錫機(jī)，它能夠使得焊接的錫液快速凝固，避免存放、運(yùn)送過程中錫液與別處碰觸粘落的問題，防止焊錫不牢固，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種自動(dòng)焊錫機(jī)，包括焊錫機(jī)本體，所述焊錫本體上設(shè)有烙鐵以及隨烙鐵移動(dòng)的錫條，所述焊錫機(jī)本體上還設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)，所述鼓風(fēng)機(jī)由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述鼓風(fēng)機(jī)通過風(fēng)管安裝有一布風(fēng)接頭。

所述布風(fēng)接頭包括與風(fēng)管連接的第一接頭，所述第一接頭與風(fēng)管連通，所述第一接頭上固連有第二接頭，所述第二接頭上設(shè)有若干組同心圓設(shè)置的布風(fēng)孔，所述第一接頭與第二接頭之間設(shè)有隔板，所述隔板上設(shè)有與第二接頭上的布風(fēng)孔配合的布風(fēng)孔。

所述第二接頭上的布風(fēng)孔設(shè)置為兩組，為第一組布風(fēng)孔與第二組布風(fēng)孔，所述第一組布風(fēng)孔由若干個(gè)布風(fēng)孔形成圓周狀，第二組布風(fēng)孔由若干個(gè)布風(fēng)孔形成圓周狀，第一組布風(fēng)孔與第二組布風(fēng)孔呈同心圓設(shè)置。

所述第一組布風(fēng)孔直徑均為5-10mm，第二組布風(fēng)孔直徑均為10-15mm。

所述布風(fēng)接頭設(shè)置在靠近焊錫機(jī)上的烙鐵的位置并與豎直方向形成30°-45°的夾角。

所述布風(fēng)接頭與焊接位置的距離選自10-50mm。

所述第一接頭與第二接頭通過螺紋連接。

所述隔板卡接在第一接頭上。

本實(shí)用新型的有益效果為：能夠在焊錫完成時(shí)，利用布風(fēng)接頭加快PCB板上的錫液凝固，減少凝固時(shí)間，以使得焊錫完成后的PCB板在運(yùn)送、存放的過程中避免PCB板之間互相碰觸，導(dǎo)致錫液粘落的問題，提高了焊錫質(zhì)量。將不風(fēng)頭設(shè)計(jì)為直徑不等的兩組布風(fēng)孔，能夠交替更換兩組布風(fēng)孔使得滿足不同風(fēng)速的需要。另外每組布風(fēng)孔包括若干個(gè)布風(fēng)孔間隔設(shè)置成圓周狀，能夠保證錫液在空氣壓力下受力均勻，不至于出現(xiàn)將錫液吹開及吹落的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體圖；

圖2為圖1中A部分布風(fēng)接頭的放大圖。