[實用新型]控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼有效
| 申請號： | 201822162893.6 | 申請日： | 2018-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN209357711U | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 徐佳麗 | 申請（專利權）人： | 河北中瓷電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 秦敏華 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱沉 陶瓷封裝外殼 控制芯 本實用新型 陶瓷絕緣子 芯片 上表面 散熱 底盤 墻體 芯區 微電子封裝技術 底盤上表面 高散熱性能 環境要求 金屬制件 陶瓷結構 直接焊接 腔體 圍設 容納 保留 保證 | ||
1.控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于，包括：
底盤；
熱沉塊，設于所述底盤的上表面，所述熱沉塊為金屬制件；
陶瓷絕緣子，層疊于所述熱沉塊的上表面，設有用于容納芯片的腔體；
墻體，圍設于所述底盤上表面的四周。
2.如權利要求1所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述陶瓷絕緣子包括陶瓷底板和設于所述陶瓷底板上的陶瓷壁，所述芯片貼裝于所述陶瓷絕緣子的陶瓷底板上，所述陶瓷底板的下表面與所述熱沉塊的上表面相貼，且所述陶瓷底板的下表面的面積大于或等于所述熱沉塊的上表面的面積。
3.如權利要求2所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述熱沉塊和所述陶瓷絕緣子層疊設于所述底盤的一端，所述墻體上對應的位置設有用于所述熱沉塊和所述陶瓷絕緣子外露的開口，所述熱沉塊和所述陶瓷絕緣子位于所述開口處且兩者的外側面露于所述墻體的外面。
4.如權利要求3所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述熱沉塊露于所述墻體外面的外側面與所述墻體的外壁平齊。
5.如權利要求3所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述陶瓷絕緣子和所述熱沉塊位于所述墻體內的內側面平齊，所述陶瓷絕緣子位于所述墻體外的外側面凸出于述熱沉塊的外側面。
6.如權利要求1所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述墻體的外壁與所述底盤的四周側面平齊。
7.如權利要求1所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述陶瓷絕緣子的其中一個外側面設有向外延伸用于焊接引線的凸臺。
8.如權利要求1所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述熱沉塊的厚度大于所述陶瓷底板的厚度。
9.如權利要求1所述的控制芯區溫度的陶瓷封裝外殼，其特征在于,所述熱沉塊的材質為WCu或MoCu。
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