[實用新型]一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子

有效

• 申請號: 201822152772.3
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209088111U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 何華平
• 申請（專利權）人: 何華平
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R12/57
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 王雪镅

本實用新型涉及8Pin端子技術領域，特別是涉及一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子。該厚度薄充電快能耗低的8Pin端子，為一體成型的一片式整體結構，該一片式整體結構包括主體部、與主體部連接的連接部、以及與連接部連接的八個焊接腳；焊接腳的一側部設置有覆蓋一側部的焊接塊，焊接腳的另一側部設置于用于與PCB焊接的焊接槽。由于該厚度薄充電快能耗低的8Pin端子為一體成型的一片式整體結構，因為接觸阻抗主要受材料、面積、表面狀態等因素影響，因此該8Pin端子的8Pin雙面充電插頭的阻抗更小，能耗更低，充電更快。因此該8Pin端子具有接觸阻抗小，能耗低，充電快，生產工藝簡單和生產效率高的優點。

技術領域

本實用新型涉及8Pin端子技術領域，特別是涉及一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子。

背景技術

現有技術中的8Pin端子，一般為分體端子，其雙面充電插頭是用第一五金件和第二五金件的分體結構，即兩片五金件焊接組合而成的分體結構，因為接觸阻抗主要受材料、面積、表面狀態等因素影響，因此使得這種分體結構存在接觸阻抗大，且能耗高的缺陷，進而導致充電不夠快。另外，這種分體結構也使得生產工藝比較復雜，進而導致生產效率低。另外，現有技術的8Pin端子，其焊接面是采用點與面接觸的方式焊接，這種點與面接觸的焊接方式，其缺點是接觸阻抗大，進而也導致能耗高，充電不夠快的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術中的不足之處而提供一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子，該厚度薄充電快能耗低的8Pin端子具有接觸阻抗小，能耗低，充電快，生產工藝簡單和生產效率高的優點。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案來實現。

提供一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子，為一體成型的一片式整體結構，所述一片式整體結構包括主體部、與所述主體部連接的連接部、以及與所述連接部連接的八個焊接腳；

所述焊接腳的一側部設置有覆蓋所述一側部的焊接塊，所述焊接腳的另一側部設置于用于與PCB焊接的焊接槽。

所述焊接塊設置為條形的焊接塊。

所述焊接槽設置為矩形的焊接槽。

所述連接部包括與所述主體部連接的第一端部、與所述第一端部連接的弧形部、與所述弧形部連接的第二端部；所述第二端部與所述焊接腳連接。

所述主體部的兩側部均設置有便于把持的凹槽部。

所述凹槽部設置為弧形的凹槽部。

所述主體部的中部開設有通孔。

所述通孔設置為圓形的通孔。

所述八個焊接腳相互平行設置。

所述焊接腳的厚度設置為0.55T。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供的一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子，為一體成型的一片式整體結構，該一片式整體結構包括主體部、與主體部連接的連接部、以及與連接部連接的八個焊接腳；焊接腳的一側部設置有覆蓋一側部的焊接塊，焊接腳的另一側部設置于用于與PCB焊接的焊接槽。由于該厚度薄充電快能耗低的8Pin端子為一體成型的一片式整體結構，因為接觸阻抗主要受材料、面積、表面狀態等因素影響，因此該8Pin端子的8Pin雙面充電插頭的阻抗更小，能耗更低，充電更快。另外由于焊接腳的一側部設置有覆蓋一側部的焊接塊，即采用面與面整體接觸的方式焊接，進而使得在同等的生產材料及生產環境下，接觸面積越大，接觸阻抗越小，所以該厚度薄充電快能耗低的8Pin端子的阻抗更小，能耗更低，充電更快。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種厚度薄充電快能耗低的8Pin端子的結構示意圖。