[實(shí)用新型]具有鎖封裝置的柜子

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822148186.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN216435081U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏敬懿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 夏敬懿
• 主分類(lèi)號(hào): G07F17/12
• 分類(lèi)號(hào): G07F17/12;G07C9/29
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有鎖封裝置的柜子，該柜子包括射頻天線(xiàn)板、至少一個(gè)射頻IC芯片、倒鉤導(dǎo)通件、第一鎖體和第二鎖體，第一鎖體包括第一電路，第二鎖體內(nèi)包括第二電路，插封段的一端插入第一鎖體到第一預(yù)設(shè)位置后，第一電路和第二電路通過(guò)倒鉤導(dǎo)通件連通而形成鎖封電路，鎖封電路中的射頻IC芯片可被與之相匹配的外界讀取設(shè)備讀取，從而使得柜體和上蓋鎖封處于鎖封狀態(tài)，所述插封段設(shè)有至少一個(gè)與所述倒鉤配合的止退結(jié)構(gòu)，用于阻止所述插封段反向撤出鎖體。本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)第二鎖體和第一鎖體相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使得第一電路和第二電路連通而形成鎖封電路，此時(shí)使得所述柜體和上蓋鎖封處于鎖封狀態(tài)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種柜子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有鎖封裝置的柜子。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，如用于鎖封裝置，現(xiàn)有的柜等在裝有保密物品和現(xiàn)金而需要將其鎖封時(shí)，通常采用上掛鎖、智能鎖等，上述現(xiàn)有技術(shù)，操作麻煩，不能被統(tǒng)一批量管理，只能通過(guò)宏觀觀察或者手動(dòng)檢查上掛鎖或者智能鎖是否被處于鎖封狀態(tài)，不便于批量管理，批量使用比較麻煩，增加操作成本。例如，上掛鎖需要額外配備，操作麻煩，智能鎖盡管不需要鑰匙打開(kāi)，如密碼鎖，但是，不能被統(tǒng)一批量管理，同時(shí)不能被進(jìn)行批量管理，批量檢測(cè)是否鎖封，操作比較麻煩。所以，現(xiàn)在急需一種具有批量使用且能檢測(cè)是否鎖封的鎖的柜子。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種具有鎖封裝置的柜子，旨在通過(guò)第二鎖體和第一鎖體相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使得與倒鉤導(dǎo)通件連接的電路和與導(dǎo)電部連接的電路連通而形成鎖封電路，進(jìn)而根據(jù)檢測(cè)的鎖封電路判斷柜子處于鎖封狀態(tài)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有鎖封裝置的柜子，該柜子包括射頻天線(xiàn)板、至少一個(gè)射頻IC芯片、倒鉤導(dǎo)通件、第一鎖體和第二鎖體，射頻天線(xiàn)板，所述射頻天線(xiàn)板包括射頻天線(xiàn)；

所述柜子包括至少兩個(gè)倒鉤導(dǎo)通件，每一倒鉤導(dǎo)通件一端具有倒鉤，并另一端設(shè)有導(dǎo)通連接端，所述倒鉤表面設(shè)有導(dǎo)電觸點(diǎn)，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)通連接端通過(guò)倒鉤導(dǎo)通件本體電連接，所述倒鉤背離卡鉤槽的一面構(gòu)造有受力斜面，所述倒鉤導(dǎo)通件具有彈性功能，所述受力斜面受到斜向作用力時(shí)，所述倒鉤導(dǎo)通件能夠彈起，所述斜向作用力撤走時(shí)所述倒鉤導(dǎo)通件彈回原位；所述第一鎖體安裝有至少一個(gè)倒鉤導(dǎo)通件，所述第一鎖體內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)電路，其中包括第一電路，至少一個(gè)倒鉤導(dǎo)通件與所述第一電路電連接，所述第一鎖體安設(shè)于所述柜體；以及所述第二鎖體包括插封段，所述插封段的表面設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電部，所述第二鎖體內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)電路，所述導(dǎo)電部與所述第二鎖體中的電路電連接，所述第二鎖體內(nèi)包括第二電路，至少一個(gè)所述導(dǎo)電部與所述第二電路電連接，所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度尺寸為a，0mm＜a≤200mm；

其中，當(dāng)所述插封段的一端插入所述第一鎖體到第一預(yù)設(shè)位置后，一與所述第二電路連接的導(dǎo)電部和與所述第一電路電連接的倒鉤導(dǎo)通件的導(dǎo)通連接端導(dǎo)電觸點(diǎn)電連接，所述射頻IC芯片和所述射頻天線(xiàn)位于所述第一電路和所述第二電路形成的完整的射頻電路中，從而使所述射頻IC芯片可被與之相匹配的外界讀取設(shè)備讀取，從而使得所述柜體和上蓋鎖封處于鎖封狀態(tài)；

其中，所述插封段設(shè)有至少一個(gè)與所述倒鉤配合的止退結(jié)構(gòu)，在所述插封段進(jìn)行反向撤出鎖體的過(guò)程中，至少有一個(gè)倒鉤具有所述卡鉤槽的一面與一止退結(jié)構(gòu)逐漸靠近而相互抵持，從而阻止所述插封段繼續(xù)向后運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述第二鎖體還包括與所述插封段連接的限位部，所述上蓋包括插封耳，所述插封耳開(kāi)設(shè)有通孔，所述插封段穿過(guò)所述通孔插入所述第一鎖體至第一預(yù)設(shè)位置，所述插封耳卡合于所述限位部與所述第一鎖體之間。

優(yōu)選地，第一倒鉤導(dǎo)通件和第二倒鉤導(dǎo)通件，所述第一倒鉤導(dǎo)通件和所述第二倒鉤導(dǎo)通件的兩導(dǎo)通連接端串聯(lián)于所述第一電路以電連接，所述插封段包括第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部，所述第一導(dǎo)電部和所述第二導(dǎo)電部的串聯(lián)于所述第二電路以電連接，當(dāng)所述插封段的一端插入所述第一鎖體到第一預(yù)設(shè)位置后，所述第一倒鉤導(dǎo)通件和第二倒鉤導(dǎo)通件的兩倒鉤的導(dǎo)電觸點(diǎn)分別與所述第一導(dǎo)電部和所述第二導(dǎo)電部電連接。