[實用新型]一種利用高溫推板窯余熱的烘箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822134494.9
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209926739U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周開明;劉瑞生;田茂標(biāo);徐勇;豆彩霞;周偉;趙顯萍;劉麗;吳秀華;胡杰;劉曉慶
• 申請（專利權(quán)）人: 成都萬士達(dá)瓷業(yè)有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B21/14;F26B25/00;F27D17/00
• 代理公司: 51211 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 蘇丹;鄭發(fā)志

本實用新型公開了一種利用高溫推板窯余熱的烘箱，其特征在于包括：烘箱主體、烘箱烘干架、底座加固桿、推板窯爐芯、烘箱頂層、保溫層和烘箱底座，所述烘箱主體內(nèi)部設(shè)置有多個烘箱烘干架，所述烘箱主體的底部設(shè)置有烘箱底座，所述烘箱底座的兩側(cè)設(shè)置有底座加固桿，所述烘箱主體的頂部和兩側(cè)設(shè)置有烘箱頂層和保溫層，所述烘箱主體內(nèi)部中心位置設(shè)置有推板窯爐芯。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于DBC半導(dǎo)體熱電基片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用高溫推板窯余熱的烘箱。

背景技術(shù)

隨著功率電子器件的發(fā)展，電路板集成度與工作頻率不斷提高，散熱問題已成為功率電子器件發(fā)展中必須要解決的關(guān)鍵問題。陶瓷基片是大功率電子器件、集成電路基片的封裝材料，是功率電子、電子封裝與多芯片模塊等技術(shù)中的關(guān)鍵配套材料，其性能決定著模塊的散熱效率和可靠性。

DBC半導(dǎo)體熱電基片是用DBC技術(shù)將銅片直接燒結(jié)到Al₂O₃或AlN陶瓷表面制成的一種復(fù)合覆銅陶瓷板，具有高導(dǎo)熱性、高的電絕緣性、電流容量大、機械強度高、與硅芯片相匹配的溫度特性等特點。Al₂O₃陶瓷片制作過程時，需要將陶瓷片基體沖壓成單個陶瓷片坯片，并且將陶瓷片坯片兩面的雜質(zhì)去除掉，然后將陶瓷片坯體放置于推板爐中燒制，推板窯在使用的時候尾部余熱需要散熱裝置來進(jìn)行散熱，這樣加大了生產(chǎn)成本，同時浪費了余熱。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種利用高溫推板窯余熱的烘箱。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種利用高溫推板窯余熱的烘箱，其特征在于包括：烘箱主體、烘箱烘干架、底座加固桿、推板窯爐芯、烘箱頂層、保溫層和烘箱底座，所述烘箱主體內(nèi)部設(shè)置有多個烘箱烘干架，所述烘箱主體的底部設(shè)置有烘箱底座，所述烘箱底座的兩側(cè)設(shè)置有底座加固桿，所述烘箱主體的頂部和兩側(cè)設(shè)置有烘箱頂層和保溫層，所述烘箱主體內(nèi)部中心位置設(shè)置有推板窯爐芯。

所述烘箱主體內(nèi)部設(shè)置設(shè)置有8個烘箱烘干架。

所述烘箱主體設(shè)置在高溫推板窯的一側(cè)。

所述推板窯爐芯與高溫推板窯連通。

所述底座加固桿為耐高溫加固桿。

所述烘箱頂層為保溫層。

所述底座加固桿與水平地面形成的傾斜角度范圍為15-45度。

本技術(shù)方案的有益效果如下：

1.本實用新型中，推板窯在使用的時候尾部余熱不需要散熱裝置來進(jìn)行散熱，同時還利用了余熱進(jìn)行烘干，減少生產(chǎn)成本的同時，增加了效率。

附圖說明

本實用新型的前述和下文具體描述在結(jié)合以下附圖閱讀時變得更清楚，附圖中：

圖1是本實用新型在推板窯安裝位置的示意圖；

圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：

1、高溫推板窯，2、烘箱主體，3、烘箱烘干架，4、底座加固桿，5、推板窯爐芯，6、烘箱頂層，7、保溫層，8、烘箱底座。

具體實施方式

下面通過幾個具體的實施例來進(jìn)一步說明實現(xiàn)本實用新型目的技術(shù)方案，需要說明的是，本實用新型要求保護(hù)的技術(shù)方案包括但不限于以下實施例。

實施例1